
Intel nutzt EMIB-Technologie, um Grenzen bei KI-Chips zu überwinden
Auf der IEEE ECTC 2026-Konferenz präsentierte Intel die fortschrittliche Verpackungstechnologie EMIB-T, die mit dünnen Siliziumbrücken ultragroße Chipkomplexe ermöglicht und die Skalierungsgrenzen für künstliche Intelligenz sowie Hochleistungsrechnen überwindet. Die Lösung unterstützt vollständig die neuen HBM4e-Speicherstandards mit Geschwindigkeiten von über 12 Gigabit pro Sekunde, minimiert durch ihre Struktur die Signallaufzeit und den Stromverbrauch und optimiert gleichzeitig die Flexibilität bei der Herstellung großer Waferplatten.
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