Intel nutzt EMIB-Technologie, um Grenzen bei KI-Chips zu überwinden

Diese Technologie zielt darauf ab, die aktuellen Skalierungsgrenzen in den Bereichen künstliche Intelligenz und Hochleistungsrechnen zu überwinden und ist bereit, eine kritische Rolle in zukünftigen Chip-Designs zu spielen. Als Lösung für Engpässe in der Verpackungsindustrie ermöglicht diese Methode die Herstellung deutlich komplexerer Chips.

Große Chipstrukturen und hohe Bandbreite Die neu entwickelte Technologie ermöglicht es, ultragroße Chipkomplexe, die mehr als das Zehnfache der Grenzen herkömmlicher Masken betragen, zusammenzuführen. Diese Skalierungskapazität unterstützt die Bündelung der enormen Rechenleistung, die ötigt wird, in einer einzigen Verpackung.

Darüber hinaus unterstützt die EMIB-T-Integration vollständig die neuen HBM4e-Speicherstandards, die mit Geschwindigkeiten von über 12 Gigabit pro Sekunde arbeiten. Verbindung mit Siliziumbrücken Im Gegensatz zu herkömmlichen Zwischenschichtverfahren nutzt EMIB-T dünne Siliziumbrücken, um hochdichte Verbindungen zwischen Chips herzustellen.

Diese dünne Struktur minimiert die Signallaufzeit und reduziert den Stromverbrauch erheblich. Intels Ansatz trägt direkt dazu bei, dass große Waferplatten flexibler gestaltet werden können und die Produktionskosten optimiert werden.