SMIC erreicht kritische Schwelle bei 7-Nanometer-Technologie, bleibt jedoch bei der Transistordichte hinter Intel zurück.

Technik und Auswirkungen

SMIC hat zwar mit einer Dichte von 113,4 Millionen Transistoren pro Quadratzentimeter den ausgereiften N6-Prozess übertroffen, bleibt jedoch deutlich hinter dem Intel 18A zurück. Erreichen der Grenzen ohne EUV-Licht SMIC hat dieses Produktionsniveau erreicht, ohne auf fortschrittliche extreme Ultraviolett (EUV)-Lithografieanlagen zugreifen zu können.

Stattdessen setzte das Unternehmen auf tiefe Ultraviolett (DUV)-Systeme sowie Vierfach-Layout-Techniken, die eine mehrfache Maskierung erfordern. Diese Methode führt zu komplexen Ingenieurslösungen wie einer doppelten Fin-Struktur pro Transistor und Kontaktstellen, die direkt auf der aktiven Tür aufgebracht sind.

Diese vorläufigen Lösungen erhöhen jedoch die Produktionskosten erheblich und setzen die Ausbeuteraten unter starken Druck.

Technik und Auswirkungen

Leistung und Komponenten-Details Die Leistungstests und die Architektur des Prozessors zeigen, dass der Hauptkern des Kirin 9030 Pro-Modells mit einer Taktfrequenz von 2,75 GHz arbeitet und sich in Bezug auf die Leistung in der Nähe der 2021 eingeführten Cortex-X2-Architektur bewegt.

Dieser Sachverhalt bedeutet, dass der Prozessor im Vergleich zu den aktuellen Modellen, Qualcomm oder Samsung zurückbleibt und eine Leistung bietet, die etwa der eines Flaggschiff-Modells. Obwohl Huawei bis zum Jahr 2031 eine Taktfrequenz von 5 GHz anstrebt, weisen Experten darauf hin, dass dies allein durch planares Skalieren kaum erreichbar sein wird.

Bei der Untersuchung der Hardwarekomponenten wurde festgestellt, dass das Gerät LPDDR5X-Speicher nutzt. Zudem wurden in einigen Varianten mit 16 GB Speicherkapazität auch einheimische DRAM-Komponenten vom chinesischen Hersteller CXMT identifiziert.

Dies bestätigt, dass China im Halbleiterlieferketten zunehmend auf die Integration einheimischer Komponenten setzt, um seine Unabhängigkeit zu stärken.