Noctua und Carbice stellen neuen Wärmepad für AMD-Prozessoren vor: Kompatibel mit AM5- und AM4-Sockeln

Das neue Pad wird Noctua auf der Computex vorstellen, die morgen ihren Start hat, und ist im September fr den Verkauf vorgesehen. Wie der Name bereits andeutet, ist das NT-CP1 speziell fr AMD Ryzen-Prozessoren mit AM5- und AM4-Sockeln optimiert.

Die Oberflche des Pads ist so gestaltet, dass sie perfekt zur integrierten Khlkrperoberflche (IHS), die fr beide Sockeltypen entwickelt wurden. Das Wrmeleitpad besteht aus Kohlenstoffnanorhren, die entwickelt wurden, um die Wrmeleitfhigkeit ber hunderte und tausende thermische Zyklen" hinweg zu verbessern.

Dies gelingt den Kohlenstoffnanorhren dadurch, dass sie sich langsam den mikroskopischen Unebenheiten der IHS des Prozessors anpassen. Strukturell wird das Pad durch einen Aluminiumkern verstrkt, der zwischen den Kohlenstoffnanorhren liegt.

Die Oberflche ist zudem mit einer nanoskaligen Polymerbeschichtung geschtzt. hnlich wie bei herkmmlichen Wrmeleitpads handelt es sich beim NT-CP1 µm eine wartungsfreie Lsung, die die gesamte Lebensdauer des gekhlten Prozessors berdauert. Dies ist besonders vorteilhaft fr PC-Bauer, die eine dauerhafte Lsung suchen.

Im Gegensatz dazu muss Wrmeleitpaste in der Regel alle drei bis fnf Jahre erneuert werden, da sie mit zunehmendem Alter an Leistung verliert. Wiederholte Temperaturzyklen fhren dazu, dass die Paste austrocknet.