Ein winziger, unsichtbarer Spalt könnte viele zweidimensionale Materialien daran hindern, zukünftige Chips zu betreiben
Forscher der TU Wien sagen, dass eine lange übersehene nanoskalige Lücke zwischen ultradünnen 2D-Materialien und isolierenden Schichten viele vielversprechende Chipmaterialien daran hindern könnte, die von der Halbleiter
22.04.2026
Live Redaktion









