Qualcomm stellt neue HBC-Architektur für künstliche Intelligenz vor: Sechsmal effizienter als HBM
Qualcomm hat mit seiner neuen High-Bandwidth-Compute (HBC)-Architektur einen Engpass bei KI-Arbeitslasten überwunden, indem sie KI-Beschleuniger direkt unter den LPDDR-DRAM-Stack platzieren, um eine um das Sechsfache höhere Bandbreite pro Watt und eine um das 200-Fache größere Kapazität als bei Standard-Lösungen zu erreichen. Auf Basis dieser Technologie werden die kommenden Beschleuniger AI200, AI250 und AI350 mit deutlich gesteigerter Leistung und Effizienz auf den Markt kommen, wobei der AI250 eine 18-fache und der AI350 eine bis zu 54-fache Bandbreitensteigerung im Vergleich zu früheren Generationen verspricht.
Kurzfassung
Warum das wichtig ist
- Qualcomm hat mit seiner neuen High-Bandwidth-Compute (HBC)-Architektur einen Engpass bei KI-Arbeitslasten überwunden, indem sie KI-Beschleuniger direkt unter den LPDDR-DRAM-Stack platzieren, um eine um das Sechsfache höhere Bandbreite pro Watt und eine um das 200-Fache größere Kapazität als bei Standard-Lösungen zu erreichen.
- Auf Basis dieser Technologie werden die kommenden Beschleuniger AI200, AI250 und AI350 mit deutlich gesteigerter Leistung und Effizienz auf den Markt kommen, wobei der AI250 eine 18-fache und der AI350 eine bis zu 54-fache Bandbreitensteigerung im Vergleich zu früheren Generationen verspricht.
- Qualcomm stellt neue KI-Architektur vor: Sechsmal effizienter als HBM Qualcomm hat mit der Vorstellung einer neuen High-Bandwidth-Compute (HBC)-Architektur einen wesentlichen Engpass bei der Verarbeitung identifiziert die sogenannte „Memory Wall" als einen der Hauptfaktoren, die die Leistungsfähigkeit entsteht, wenn die Rechenkapazität schneller wächst als die verfügbare Speicherbandbreite.
SvyTech-Check
Redaktionelle Einordnung
Kernpunkt
Um dieses Problem zu lösen, hat Qualcomm einen neuen Hardware-Ansatz entwickelt, der die KI-Beschleuniger vom System-on-Chip (SoC) trennt und diese direkt unter den LPDDR-DRAM-Stack positioniert.
Warum relevant
Die neue Architektur bietet laut Qualcomm Daten eine Bandbreite pro Watt, die das Sechsfache der Standard-High-Bandwidth-Memory (HBM)-Lösungen beträgt.
Einordnung
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Um dieses Problem zu lösen, hat Qualcomm einen neuen Hardware-Ansatz entwickelt, der die KI-Beschleuniger vom System-on-Chip (SoC) trennt und diese direkt unter den LPDDR-DRAM-Stack positioniert. Die neue Architektur bietet laut Qualcomm Daten eine Bandbreite pro Watt, die das Sechsfache der Standard-High-Bandwidth-Memory (HBM)-Lösungen beträgt.
Gleichzeitig erreicht sie eine Speicherkapazität, die das 200-Fache der on-chip SRAM-Lösungen übersteigt. Im Gegensatz zu teuren HBM-Speichern oder komplexen Packaging-Technologien nutzt die HBC-Architektur Silizium-Through-Silicon-Vias (TSV). Dies ermöglicht eine direkte Verbindung des KI-Beschleunigers mit dem LPDDR-Speicherstack.
Durch diese Trennung des Beschleunigers vom XPU und seine Platzierung unter dem DRAM-Stack wird der typische HBM-Engpass eliminiert. Zudem werden die Vorteile Dichte und dem großen Speicherumfang gestapelter Speicher kombiniert. Ein zentraler Mehrwert des neuen Designs liegt in der Steigerung der Energieeffizienz.
Technik und Auswirkungen
Quellenprofil
Quelle und redaktionelle Angaben
- Quelle
- tomshardware.com
- Canonical
- https://svytech.de/artikel/qualcomm-stellt-neue-hbc-architektur-fur-kunstliche-intelligenz-vor-sechsmal-effizienter-a
- Quell-URL
- https://www.tomshardware.com/tech-industry/artificial-intelligence/qualcomm-reveals-hbc-near-memory-ai-architecture-ai250-and-ai350-accelerators-touts-6x-higher-bandwidth-per-watt-compared-to-hbm-200x-capacity-compared-to-on-chip-sram
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