NVIDIA Rubin-Plattformen mit Design-Problemen, AMD MI500 erst für 2027 geplant

Technik und Auswirkungen

Der Grund fr diese nderungen wird in schwerwiegenden Ausbeute- und Warpage-Problemen gesehen, die bei solch extrem dichten Designs mit MCP (Multi-Chip Package)-Anstzen zu erwarten sind.

Rubin Ultra wird mit der CoWoS-L-Packungstechnologie knnte zu einem erheblichen Rckgang der Rechenleistung und Kapazitten fhren; NVIDIA wird jedoch erwartet, dass sie das in ihrer ursprnglichen Ankndigung diskutierte Leistungsniveau beibehlt.

Dies wird durch eine Board-Level-Montage erreicht, bei der NVIDIA Rubin Ultra-GPUs in einer 2+2-Konfiguration integriert, wodurch jeder Kyber-Server vier Rubin Ultra-GPUs beherbergt. Wie im während GTC 2026 gezeigten Prototyp zu erkennen ist, enthält der Rubin Ultra-Rack vier Rubin Ultra-GPUs.

Technik und Auswirkungen

Die Ultra-Chips wirken quadratischer als das ursprüngliche rechteckige Design, was auf eine Standardkonfiguration mit zwei Dies und acht HBM-Standorten hindeutet. Zudem wird NVIDIA den Kühlkörper-Design für Rubin-GPUs aktualisieren, was zu einer Produktionsverzögerung geführt hat.

Der ursprüngliche Plan sah den Start der Massenproduktion in diesem Quartal vor; da sich jedoch die Chipspezifikationen geändert haben, wurde der Kühlkörper Single-Heat-Spreader-Anordnung umgestellt.

Berichte zufolge hat das Dual-Heat-Spreader-Design die Anforderungen hinsichtlich der Verzugstoleranz nicht erfüllt, als der KI-Leistungsstärker-Chip in die Hochvolumenproduktionsphase überging.

Technik, Energie und Einsatz

Gemäß dem Zeitplan für Rubin Ultra werden Qualifikationssamples im Juli, Produktionssamples im August und die Serienproduktion im September erwartet, wobei die Racks bis Oktober einsatzbereit sein sollen.

Die Standard-Rubin-GPUs sollen zudem unter dem aktuellen Indium-Grafit-Wärmeleitmaterial (TIM) mit Instabilitäten zu kämpfen haben und daher auf das traditionelle Graphit-TIM für die ursprünglich geplanten Plattformen mit 2300 und 1800 Watt umstellen. NVIDIAs Rubin Ultra und AMDs MI500 sind direkte Konkurrenten im Wettlauf um die AI-Hoheit.

Beide Chips werden als die ersten ihrer jeweiligen Hersteller massive Co-Package-Optiken (Silizium-Photonik) einsetzen und erhebliche Verbesserungen gegenüber bestehenden Designs bieten.

Technischer Hintergrund

Gemäß dem aktuellen Zeitplan soll AMDs MI500-Plattform etwa im zweiten Halbjahr 2027 eingeführt werden und 2,5D/3D-Verpackung sowie eine 4-Chip-Layout-Konfiguration mit 12-Hi-HBM4E-Speichermodulen bieten. Rubin Ultra wird hingegen auf ein 2-Chip-Package reduziert und soll ebenfalls für 2027 bis 2028 erwartet werden, ebenfalls mit 12-Hi-HBM4E-Speichermodulen.

Obwohl diese Gerüchte mit früheren Berichten übereinstimmen, haben NVIDIAs Zulieferpartner in der Lieferkette gezeigt, dass sie die meisten Probleme mit ihren KI-Plattformen schnell und zeitnah beheben und lösen können.

Auch die NVIDIA-Plattformen Blackwell und Blackwell Ultra mussten Anpassungen auf Chip- und Rack-Ebene vornehmen, konnten jedoch die Serienproduktion pünktlich starten und bieten Spezifikationen sowie eine Leistung, die dem ursprünglich angekündigten Niveau entspricht.

Technik und Auswirkungen

Wir erwarten, dass die Probleme der NVIDIA-Plattformen Rubin und Rubin Ultra sehr bald behoben oder gemildert werden, sodass NVIDIA ihre Roadmap-Ziele erreichen und einen erheblichen Aufschwung erzielen kann, um den KI-Segment erneut zu disruptieren, obwohl der Wettbewerb in diesem Bereich härter wird.

Quellen: 駿HaYaO #1, 駿HaYaO #2, Jeff Pu, Jukan Zum Autor: Hassan Mujtaba ist PC-Enthusiast; er fungiert als Senior Editor für den Hardware-Bereich bei Wccftech. Mit jahrelanger Erfahrung in der Branche konzentriert er sich auf tiefgehende technische Analysen nächsten Generation für CPUs und GPUs, Mainboards sowie Kühlsysteme.

Seine Arbeit umfasst nicht nur die Berichterstattung über Neuigkeiten zu kommenden Technologien, sondern auch umfangreiche praktische Tests und Benchmarks. Folgen Sie Wccftech bei Google, um weitere unserer Nachrichtenabdeckungen in Ihren Feeds zu erhalten.