NVIDIA Rubin-Plattformen mit Design-Problemen, AMD MI500 erst für 2027 geplant

Laut Gerchten stehen NVIDIA fnf kritische Herausforderungen fr die Rubin- und Rubin-Ultra-Plattformen gegenber: Geschwindigkeits- und Kapazittsnachteile des HBM4-Speichers, Ausbeuteraten und Verzugprobleme (warpage), Widerstnde gegen das Mehrleistungsdesign sowie die Neugestaltung des Khlblechs.

Beginnen wir mit den HBM4-Herausforderungen: Die Rubin-Plattform 288 GB HBM4-Speicher mit einer maximalen Gesamtbandbreite von 22 TB/s. Micron hat bereits die Serienproduktion von 12-Hi-HBM4-Speicher angekündigt, um die NVIDIA Rubin-Plattformen zu versorgen und bis zu 2,8 TB/s Bandbreite pro Stapel 22,4 TB/s über acht HBM4-Stapel zu ermöglichen.

Es wird angegeben, dass NVIDIA Schwierigkeiten hat, Hochgeschwindigkeits-Speicher für Rubin nutzbar zu machen, da die Basis-Chipqualität mangelhaft ist, was zu einem Designwechsel oder einer Verzögerung im Produktionszyklus führen kann. Für Rubin Ultra hatte NVIDIA ursprünglich bis zu 1 TB HBM4E-Speicher mit 16-Hi-Stapeln gefordert. Dieses Design wird jedoch aufgrund änen auf 12-Hi heruntergestuft.

Die Rubin Ultra-Plattform verfügt über 16

Die Rubin Ultra-Plattform verfügt über 16 HBM4E-Standorte, acht pro GPU-Chiplet, was einer Kapazität von 64 GB bei 16-Hi pro Stapel entspricht. Eine Reduzierung auf 12-Hi führt zu 768 GB HBM4E-Speicher, einer Verringerung um 25 % gegenüber dem ursprünglichen Design, jedoch einer Kapazitätserhöhung im Vergleich zu den Standard-Rubin-Chips.

Neben den HBM-Kapazitten und Taktraten wird die NVIDIA Rubin Ultra-Plattform zudem reportedly auf eine reduzierte Design-Skala zurckgefahren. Dies wurde bereits zuvor angedeutet. Nach den neuen nderungen soll Rubin Ultra Dies pro GPU auf zwei Dies pro GPU reduziert werden.

Rubin Ultra wird weiterhin sowohl Einzelchip- als auch Dual-Chip-Varianten bieten, wobei jeder dieser Chips auf zwei Chiplets statt auf vier Chiplets skaliert werden soll. Der Grund fr diese nderungen wird in schwerwiegenden Ausbeute- und Warpage-Problemen gesehen, die bei solch extrem dichten Designs mit MCP (Multi-Chip Package)-Anstzen zu erwarten sind.

Leistung und Energieausbeute

Rubin Ultra wird mit der CoWoS-L-Packungstechnologie knnte zu einem erheblichen Rckgang der Rechenleistung und Kapazitten fhren; NVIDIA wird jedoch erwartet, dass sie das in ihrer ursprnglichen Ankndigung diskutierte Leistungsniveau beibehlt. Dies wird durch eine Board-Level-Montage erreicht, bei der NVIDIA Rubin Ultra-GPUs in einer 2+2-Konfiguration integriert, wodurch jeder Kyber-Server vier Rubin Ultra-GPUs beherbergt.

Wie im während GTC 2026 gezeigten Prototyp zu erkennen ist, enthält der Rubin Ultra-Rack vier Rubin Ultra-GPUs. Die Ultra-Chips wirken quadratischer als das ursprüngliche rechteckige Design, was auf eine Standardkonfiguration mit zwei Dies und acht HBM-Standorten hindeutet. Zudem wird NVIDIA den Kühlkörper-Design für Rubin-GPUs aktualisieren, was zu einer Produktionsverzögerung geführt hat.

Der ursprüngliche Plan sah den Start der Massenproduktion in diesem Quartal vor; da sich jedoch die Chipspezifikationen geändert haben, wurde der Kühlkörper Single-Heat-Spreader-Anordnung umgestellt. Berichte zufolge hat das Dual-Heat-Spreader-Design die Anforderungen hinsichtlich der Verzugstoleranz nicht erfüllt, als der KI-Leistungsstärker-Chip in die Hochvolumenproduktionsphase überging.

Gemäß dem Zeitplan für Rubin Ultra

Gemäß dem Zeitplan für Rubin Ultra werden Qualifikationssamples im Juli, Produktionssamples im August und die Serienproduktion im September erwartet, wobei die Racks bis Oktober einsatzbereit sein sollen.

Die Standard-Rubin-GPUs sollen zudem unter dem aktuellen Indium-Grafit-Wärmeleitmaterial (TIM) mit Instabilitäten zu kämpfen haben und daher auf das traditionelle Graphit-TIM für die ursprünglich geplanten Plattformen mit 2300 und 1800 Watt umstellen. NVIDIAs Rubin Ultra und AMDs MI500 sind direkte Konkurrenten im Wettlauf um die AI-Hoheit.

Beide Chips werden als die ersten ihrer jeweiligen Hersteller massive Co-Package-Optiken (Silizium-Photonik) einsetzen und erhebliche Verbesserungen gegenüber bestehenden Designs bieten. Gemäß dem aktuellen Zeitplan soll AMDs MI500-Plattform etwa im zweiten Halbjahr 2027 eingeführt werden und 2,5D/3D-Verpackung sowie eine 4-Chip-Layout-Konfiguration mit 12-Hi-HBM4E-Speichermodulen bieten.

Rubin Ultra wird hingegen auf ein

Rubin Ultra wird hingegen auf ein 2-Chip-Package reduziert und soll ebenfalls für 2027 bis 2028 erwartet werden, ebenfalls mit 12-Hi-HBM4E-Speichermodulen. Obwohl diese Gerüchte mit früheren Berichten übereinstimmen, haben NVIDIAs Zulieferpartner in der Lieferkette gezeigt, dass sie die meisten Probleme mit ihren KI-Plattformen schnell und zeitnah beheben und lösen können.

Auch die NVIDIA-Plattformen Blackwell und Blackwell Ultra mussten Anpassungen auf Chip- und Rack-Ebene vornehmen, konnten jedoch die Serienproduktion pünktlich starten und bieten Spezifikationen sowie eine Leistung, die dem ursprünglich angekündigten Niveau entspricht.

Wir erwarten, dass die Probleme der NVIDIA-Plattformen Rubin und Rubin Ultra sehr bald behoben oder gemildert werden, sodass NVIDIA ihre Roadmap-Ziele erreichen und einen erheblichen Aufschwung erzielen kann, um den KI-Segment erneut zu disruptieren, obwohl der Wettbewerb in diesem Bereich härter wird.

Quellen: 駿HaYaO #1, 駿HaYaO #2, Jeff

Quellen: 駿HaYaO #1, 駿HaYaO #2, Jeff Pu, Jukan Zum Autor: Hassan Mujtaba ist PC-Enthusiast; er fungiert als Senior Editor für den Hardware-Bereich bei Wccftech. Mit jahrelanger Erfahrung in der Branche konzentriert er sich auf tiefgehende technische Analysen nächsten Generation für CPUs und GPUs, Mainboards sowie Kühlsysteme.

Seine Arbeit umfasst nicht nur die Berichterstattung über Neuigkeiten zu kommenden Technologien, sondern auch umfangreiche praktische Tests und Benchmarks. Sie Wccftech bei Google, um weitere unserer Nachrichtenabdeckungen in Ihren Feeds zu erhalten.