MSG-Hersteller Ajinomoto plant Preiserhöhungen um 30 %: AI-Boom treibt Nachfrage nach ABF-Substraten bis 2027
ABF-Substrate sind das Kernbauteil nächsten Generation für künstliche Intelligenz, und die gestiegene Nachfrage wird ihre Preise um bis zu 30 % erhöhen.
Kurzfassung
Warum das wichtig ist
- ABF-Substrate sind das Kernbauteil nächsten Generation für künstliche Intelligenz, und die gestiegene Nachfrage wird ihre Preise um bis zu 30 % erhöhen.
- ABF (Ajinomoto Built-Up Film) ist ein Hochleistungs-Dielektrikum zur Verpackung, insbesondere für fortschrittliche Flip-Chip-Ball-Grid-Array-(FCBGA)-Substrate.
- Es fungiert als Hochgeschwindigkeits-Verbindungsnetzwerk zwischen der Leiterplatte (PCB, Printed Circuit Board) und dem Silizium selbst und bietet hohe I/O-Dichte sowie Signalintegrität.
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Redaktionelle Einordnung
Kernpunkt
ABF-Substrate sind das Kernbauteil nächsten Generation für künstliche Intelligenz, und die gestiegene Nachfrage wird ihre Preise um bis zu 30 % erhöhen.
Warum relevant
Diese Folie ist ein wesentlicher Bestandteil fortschrittlicher Verpackungslösungen, die in KI-Rechenzentren nachgefragt werden.
Einordnung
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Diese Folie ist ein wesentlicher Bestandteil fortschrittlicher Verpackungslösungen, die in KI-Rechenzentren nachgefragt werden. Letzten Monat berichteten wir, dass Ajinomoto, der Hersteller, die ABF-Substrate aufgrund einer explosionsartig gestiegenen Nachfrage schneller als erwartet ausverkauft hat.
Nun meldet die Commercial Times, dass Hersteller durch Anhebung der Preise in der Lieferkette und Steigerung der Kapazitätsauslastung durchlaufen. ABF-Lieferanten erhöhen derzeit die Spotpreise und geben Materialkosten an die Kunden weiter, was zu längeren Lieferzeiten führt.
Quellenprofil
Quelle und redaktionelle Angaben
- Quelle
- Wccftech
- Canonical
- https://wccftech.com/msg-maker-ajinomoto-to-raise-prices-as-abf-substrate-supply-demand-gap-extends-to-2027/
- Quell-URL
- https://wccftech.com/msg-maker-ajinomoto-to-raise-prices-as-abf-substrate-supply-demand-gap-extends-to-2027/
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