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Intels 18A-P übertrifft die 9%ige Geschwindigkeitssteigerung: 50 % bessere Wärmeleitfähigkeit und engere Skew-Ecken gewinnen Foundry-Kunden

Während Intel seine 18A-P Prozesstechnologie bei externen Kunden vorführt, teilt Unternehmen neue Einblicke in seine verbesserte Leistung Funktionen.

2. Mai 2026Hassan MujtabaLive Redaktion
Intel’s 18A-P Goes Beyond a 9% Speed Bump, Adding 50% Better Thermal Conductivity and Tighter Skew Corners to Win Foundry Customers

Kurzfassung

Warum das wichtig ist

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  • Während Intel seine 18A-P Prozesstechnologie bei externen Kunden vorführt, teilt Unternehmen neue Einblicke in seine verbesserte Leistung Funktionen.
  • Da 18A zum Standard für Intels interne Chips wird, optimiert das Unternehmen auch seinen verbesserten 18A-P Knoten, der eine Schlüsseltechnologie ist, um externe Foundry-Kunden zu gewinnen.
  • Auf der VLSI wird Intel weitere Details zu den Funktionen und Verbesserungen geben, die 18A-P bietet, aber vor der Konferenz im Juni gibt Intel einen Vorschau auf 18A-P.

Intels 18A Prozesstechnologie nimmt Fahrt auf, wobei das

Folgendes gibt Intel auf der VLSI-Webseite zu 18A-P an: Intel 18A-P ist eine leistungsverbesserte, RibbonFET Gate-All-Around (GAA) Transistor-Technologie mit rückseitiger Stromversorgung durch PowerVia. Im Vergleich zu Intel 18A bietet Intel 18A‑P bei gleicher Leistung über 18 % geringeren Stromverbrauch oder bei gleicher Leistung über 9 % mehr Leistung.

Diese Verbesserung wird durch neu hinzugefügte Technologie-Features, die Leistungssteigerung der Transistoren, die Verbesserung der Interconnects und die Co-Optimierung (DTCO) erreicht.

Leistung und Energieausbeute

Zu den hinzugefügten Features in Intel 18A-P gehören zusätzliche Logik-VT-Paare, eine Verringerung der Skew-Ecken (skew corner tightening), neue Niedrigstrombauelemente sowohl in der High-Density (HD) als auch in der High-Performance (HP) Bibliothek sowie leistungsverbesserte HP-Bauelemente in beiden Bibliotheken.

Darüber hinaus bietet Intel 18A-P einen reduzierten thermischen Widerstand für eine verbesserte Wärmeableitung. Mit den Details begann Intel, einige Leistungs- und Stromwerte von 18A-P basierend auf dem Arm-Core-Substack zu.

Gemäß diesen Werten liefert 18A-P bei gleichem Strom einen Geschwindigkeitszuwachs . 9 % (Leistung) oder spart bei gleicher Leistung ca.

18 % Strom im Vergleich

18 % Strom im Vergleich zu 18A. Dies sind gute Steigerungen gegenüber 18A, da die "P"-Variante im Wesentlichen eine weitere Optimierung desselben Knotens ist.

In der detaillierten Feature-Liste gibt Intel an, dass die Library Height und der Contacted Poly Pitch dieselben bleiben wie bei 18A. Die nderungen umfassen die Untersttzung neuer Niedrig- und Hochleistungstransistoren, zustzliche BT-Paare (5+ fr VT gegenber 4 bei 18A) sowie eine neue Logic VT zwischen ULVT und LVT.

Die Skew-Ecken werden ebenfalls um 30 % verfeinert, was die Leistungsvariabilitt innerhalb des 18A-P-Knotens weiter verbessert. Intel 18A vs 18A-P Feature Comparison Eine der grten Aktualisierungen ist die 50 % Verbesserung der Wrmeleitfhigkeit.

Das bedeutet nicht unbedingt, dass die

Das bedeutet nicht unbedingt, dass die Chips khl laufen werden; stattdessen bedeutet es, dass 18A-P bei der Leitfhigkeit oder der Wrmebertragung besser hilft, um thermische Schwellenwerte zu vermeiden.

Intel zeigt auch die Leistungsverbesserungen in der 18A-P-Technologie gegenber 18A anhand eines Diagramms, das die Ringoszillatorfrequenz in Abhngigkeit Diagramm zeigt, dass 18A-P eine bessere Geschwindigkeit, eine bessere Leistung und bessere Kontakte bietet.

Bedeutung der Etiketten Farbe/Form W1 Grne Punkte Neues Gert mit Hochleistungs-Kontakten  der bestndigste Cluster mit der hchsten Ringoszillatorfrequenz. W2 Dunkle Quadrate + grner Zwischenschritt zeigen verbesserte Mobilitt (Elektronen bewegen sich leichter durch den Kanal).

Leistung und Energieausbeute

W3 Dunkle Quadrate Weitere Iteration, hhere Leistung. W3P Blaue Punkte Neues Gert mit Hochleistungs-Kontakten  der bestndigste Cluster mit der hchsten Ringoszillatorfrequenz.

All dies zeigt, dass 18A-P nicht nur ein leichter Leistungssprung ist; es gibt wichtige nderungen, die implementiert werden, um mehr Kunden zu gewinnen. Nun ist die Frage, wie die Kunden auf das PDK reagieren.

Berichte heben hervor, dass Intel, wenn 18A-P und 14A PDK ausgereift sind, mit einer gestiegenen Kundenvertrauensbasis in seinen Foundry-Unternehmungen rechnen kann. Nachrichtenquelle: Dr.

Ian Cutress ber den Autor: Hassan

Ian Cutress ber den Autor: Hassan Mujtaba, ausgebildet als Software-Ingenieur und aus Leidenschaft PC-Enthusiast, ist Senior Editor fr den Hardware-Bereich bei Wccftech. Mit jahrelanger Erfahrung in der Branche ist er spezialisiert auf die tiefgehende technische Analyse nächsten Generation, Motherboards und Kühllösungen.

Seine Arbeit umfasst nicht nur die Berichterstattung über kommende Technologien, sondern auch umfangreiche praktische Tests und Benchmarks. Sie Wccftech auf Google, um mehr zu erhalten.

Quellenprofil

Quelle und redaktionelle Angaben

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Originaltitel
Intel’s 18A-P Goes Beyond a 9% Speed Bump, Adding 50% Better Thermal Conductivity and Tighter Skew Corners to Win Foundry Customers
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https://wccftech.com/intel-18a-p-goes-beyond-speed-bump-adding-better-thermal-conductivity-to-win-foundry-customers/
Quell-URL
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