Intels 18A-P übertrifft die 9%ige Geschwindigkeitssteigerung: 50 % bessere Wärmeleitfähigkeit und engere Skew-Ecken gewinnen Foundry-Kunden
Während Intel seine 18A-P Prozesstechnologie bei externen Kunden vorführt, teilt das Unternehmen neue Einblicke in seine verbesserte Leistung und Funktionen.

Kurzfassung
Warum das wichtig ist
- Während Intel seine 18A-P Prozesstechnologie bei externen Kunden vorführt, teilt das Unternehmen neue Einblicke in seine verbesserte Leistung und Funktionen.
- Intels 18A Prozesstechnologie nimmt gut Fahrt auf, wobei das
- Da 18A zum Standard für Intels interne Chips wird, optimiert das Unternehmen auch seinen verbesserten 18A-P Knoten, der eine Schlüsseltechnologie ist, um externe Foundry-Kunden zu gewinnen.
SvyTech-Check
Redaktionelle Einordnung
Kernpunkt
Während Intel seine 18A-P Prozesstechnologie bei externen Kunden vorführt, teilt das Unternehmen neue Einblicke in seine verbesserte Leistung und Funktionen.
Warum relevant
Folgendes gibt Intel auf der VLSI-Webseite zu 18A-P an: Intel 18A-P ist eine leistungsverbesserte, RibbonFET Gate-All-Around (GAA) Transistor-Technologie mit rückseitiger Stromversorgung durch PowerVia.
Einordnung
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Folgendes gibt Intel auf der VLSI-Webseite zu 18A-P an: Intel 18A-P ist eine leistungsverbesserte, RibbonFET Gate-All-Around (GAA) Transistor-Technologie mit rückseitiger Stromversorgung durch PowerVia. Im Vergleich zu Intel 18A bietet Intel 18A‑P bei gleicher Leistung über 18 % geringeren Stromverbrauch oder bei gleicher Leistung über 9 % mehr Leistung.
Diese Verbesserung wird durch neu hinzugefügte Technologie-Features, die Leistungssteigerung der Transistoren, die Verbesserung der Interconnects und die Co-Optimierung (DTCO) erreicht.
Zu den hinzugefügten Features in Intel 18A-P gehören zusätzliche Logik-VT-Paare, eine Verringerung der Skew-Ecken (skew corner tightening), neue Niedrigstrombauelemente sowohl in der High-Density (HD) als auch in der High-Performance (HP) Bibliothek sowie leistungsverbesserte HP-Bauelemente in beiden Bibliotheken.

Quellenprofil
Quelle und redaktionelle Angaben
- Quelle
- Wccftech
- Canonical
- https://wccftech.com/intel-18a-p-goes-beyond-speed-bump-adding-better-thermal-conductivity-to-win-foundry-customers/
- Quell-URL
- https://wccftech.com/intel-18a-p-goes-beyond-speed-bump-adding-better-thermal-conductivity-to-win-foundry-customers/
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