Huawei plant bis 2031 Chip-Lithografie auf TSMC-Niveau: US-Sanktionen bremsen den Fortschritt nicht

Die US-Sanktionen könnten zwar Huaweis Handelsmöglichkeiten mit anderen Ländern eingeschränkt haben, um Zugang zu modernster Lithografie und der dafür notwendigen Ausrüstung für die Massenproduktion nächste Die US-Sanktionen könnten zwar Huaweis Handelsmöglichkeiten mit anderen Ländern eingeschränkt haben, um Zugang zu modernster Lithografie und der dafür notwendigen Ausrüstung für die Massenproduktion nächsten Generation zu erhalten, doch haben sie gleichzeitig das Bestreben des Unternehmens geschürt, seinen Platz einzunehmen, ohne auf ausländische Firmen angewiesen zu sein.

Heute gab Huawei bekannt, dass es bis 2031 Chips mit einem Fertigungsprozess entwickeln wird, der dem kommenden, hochinnovativen 1,4-nm-Prozess dies äußerst vielversprechend, doch es gibt einige Aspekte, auf die wir unser Augenmerk richten sollten.

Die Herstellung 1,4-nm-Lithografie ist ohne ASMLs High-NA-EUV-Ausrüstung nicht möglich, doch Huawei könnte darauf verzichten müssen.

Zusätzlich präsentierte das Unternehmen seine neue „LogicFolding Design"-Technologie, die Huawei für einen Kirin-Chipset in diesem Jahr einsetzen will, und der Unternehmensleiter He Tingbo enthüllte, dass das chinesische Unternehmen ebenfalls bis 2031 eine Lithografie vorstellen wird, die einem 1,4-nm-Prozess entspricht.

Beachten Sie, dass nur wenige Details dazu bereitgestellt werden, wie Huawei dieses nahezu unmögliche Ziel erreichen wird; wir haben jedoch einige Überlegungen.