Huawei Kirin 9050 soll Apples A18 Pro übertreffen: Neue Stapeltechnologie umgeht veraltete Fertigungsgrenzen

Chinas größter Halbleiterhersteller SMIC ist derzeit behindert, da er keine fortschrittliche EUV-Ausrüstung zur Massenproduktion 5-nm-Lithografie-Knoten oder darunter erwerben konnte.

Da es keine Alternativ Chinas größter Halbleiterhersteller SMIC ist derzeit behindert, da er keine fortschrittliche EUV-Ausrüstung zur Massenproduktion 5-nm-Lithografie-Knoten oder darunter erwerben konnte.

Da es keine Alternative gibt, um diese Grenze zu überwinden, ist Innovation und Kreativität absolut entscheidend; daher wird eine neue 3D-IC-Stacking-Lösung für Huaweis bevorstehenden Kirin 9050 angeblich integriert, um die Leistung zu verbessern. Ein positiver Aspekt der jüngsten Gerüchte ist, dass der SoC das ältere Apple A18 Pro übertreffen könnte.

Die neue Verpackungstechnologie ermöglicht es dem Kirin 9050, Komponenten vertikal zu stapeln, um die Transistordichte und die Leistung zu erhöhen. Der Analyst Yu Fangbo kühne Behauptung über Huaweis bevorstehenden Flaggschiff-SoC, den Kirin 9050, der voraussichtlich die kommende Mate 90-Serie antreiben wird, aufgestellt.

Obwohl wir konsequent gehört haben, dass Huawei und SMIC den 5-nm-Prozess erfolgreich mit bestehender DUV-Ausrüstung entwickelt haben, wurde diese Lithografie noch nie für die Massenproduktion; beide Unternehmen halten sich stattdessen an das ältere 7-nm-Node, das aufgrund seiner höheren Ausbeute und geringeren Kosten bevorzugt wird.