Entwicklung von 1,6-Terabit-Fotonic-Chips für Rechenzentrale beschleunigt sich
OpenLight und Tower Semiconductor haben die fotonische Plattform PH18DA erweitert, indem sie das Fotonik-Prozessdesign-Kit (PDK) in Cadence-Tools integrierten, um den Entwurf photonischer integrierter Schaltkreise (PIC) auf Basis herkömmlichen elektronischen Umgebungen zu ermöglichen. Diese Infrastruktur zielt darauf ab, die Entwicklung von 400G- und 1,6T-Optikverbindungen für Rechenzentren sowie Anwendungen in der künstlichen Intelligenz durch monolithische Integration aktiver Bauteile wie Laser und Modulatoren zu vereinfachen und Kosten sowie Energieverbrauch zu senken.

Kurzfassung
Warum das wichtig ist
- OpenLight und Tower Semiconductor haben die fotonische Plattform PH18DA erweitert, indem sie das Fotonik-Prozessdesign-Kit (PDK) in Cadence-Tools integrierten, um den Entwurf photonischer integrierter Schaltkreise (PIC) auf Basis herkömmlichen elektronischen Umgebungen zu ermöglichen.
- Diese Infrastruktur zielt darauf ab, die Entwicklung von 400G- und 1,6T-Optikverbindungen für Rechenzentren sowie Anwendungen in der künstlichen Intelligenz durch monolithische Integration aktiver Bauteile wie Laser und Modulatoren zu vereinfachen und Kosten sowie Energieverbrauch zu senken.
- Neue Partnerschaft im Bereich des Fotonik-Chip-Designs OpenLight und Tower Semiconductor haben die fotonische Ökosystem-Plattform PH18DA erweitert, indem sie OpenLights Fotonik-Prozessdesign-Kit (PDK) in die elektronischen Design-Automatisierungs-Tools Entwicklung ermöglicht es Ingenieuren, komplexe photonische integrierte Schaltkreise (PIC) in herkömmlichen elektronischen Chip-Design-Umgebungen zu entwickeln.
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Redaktionelle Einordnung
Kernpunkt
Das bereitgestellte offene Plattform-Kit umfasst eine umfangreiche Bibliothek aktiver und passiver Bauelemente für die Erstellung (PASIC).
Warum relevant
Durch diese Integration nähert sich der Entwurf optischer Bauelemente einem Prozessablauf, der den herkömmlichen Halbleiter-Herstellungsverfahren ähnlicher ist.
Einordnung
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Das bereitgestellte offene Plattform-Kit umfasst eine umfangreiche Bibliothek aktiver und passiver Bauelemente für die Erstellung (PASIC). Durch diese Integration nähert sich der Entwurf optischer Bauelemente einem Prozessablauf, der den herkömmlichen Halbleiter-Herstellungsverfahren ähnlicher ist.
Die Kombination aus Indiumphosphid und Silizium Die neue Design-Infrastruktur basiert auf Tower Semiconductors PH18DA-Plattform, die Indiumphosphid (InP) und Silizium kombiniert. Indiumphosphid ist ein kritisches Halbleitermaterial, das für die Erzeugung und Detektion der Infrastruktur für künstliche Intelligenz dient.
Die Plattform ermöglicht die Integration aktiver photonischer Bauteile wie Laser, Modulatoren und Verstärker auf einem einzigen monolithischen Chip. Dieses Verfahren eliminiert die Notwendigkeit zur Ausrichtung externer Laserkomponenten und senkt die Montagekosten, wodurch optische Verluste reduziert werden.
Ziel der 400G- und 1,6T-Optik-Verbindung Das entwickelte PDK (Process Design Kit) zielt speziell auf in Laser integrierte photonische Schaltungen mit einer Bandbreite von 400G und 1,6T ab, die in Rechenzentren benötigt werden. Das System erleichtert die Entwicklung von Lösungen für Near-Package-Optik (NPO) und Common-Package-Optik (CPO).
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Quelle und redaktionelle Angaben
- Quelle
- interestingengineering.com
- Canonical
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- https://interestingengineering.com/ai-robotics/new-us-smart-platform-speeds-development-of-1-6t-photonic-chips-for-data-centers
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