Chinas geheime Chip-Offensive entlarvt: Shanghai-Aishengna beginnt mit der Produktion von DUV-Chips

Technischer Hintergrund

Wie wir unter der Überschrift „Chinesische CXMT wechselt zur einheimischen DUV-Technologie, um US-Hemmnisse zu überwinden" berichteten, gehören die inländischen Speicherhersteller zu den ersten Abnehmern dieser neuen Ausrüstungen. Die Produktionsziele des Unternehmens sind zunächst bescheiden, stützen sich jedoch auf eine strategische Wachstumsplanung.

Aishengna plant, bis Ende 2026 fünf Tauch-DUV-Maschinen zu produzieren und diese Zahl im Jahr 2027 auf 20 zu erhöhen. Die ersten Lieferungen sollen an die größten Chip-Hersteller des Landes, darunter SMIC, Hua Hong Semiconductor und den Speicherhersteller CXMT, erfolgen.

Betrachtet man global, dass Giganten wie ASML jährlich mehr als 130 vergleichbare Maschinen liefern, erscheinen diese Zahlen gering; sie gelten dennoch als ein kritischer Schwellenwert, um Chinas Abhängigkeit vom Ausland zu verringern.

Technik und Auswirkungen

Initiative Glas und Entwicklungen im Bereich EUV Die Strategie Chinas im Halbleitersektor beschränkt sich nicht allein auf DUV-Maschinen. Huawei zielt darauf ab, ab 2027 neue Generationen für die Chipfertigung in die Serienproduktion zu bringen, um die durch westliche Sanktionen auferlegten Beschränkungen zu überwinden.

Das Unternehmen errichtet gemeinsam mit einheimischen Bildschirm- und Panel-Herstellern wie BOE und Visionox Produktionslinien, um dieses Ziel zu erreichen.

Im Vergleich zu herkömmlichen Silizium- oder organischen Substraten bieten Glas-Substrate eine höhere Temperaturbeständigkeit und verhindern Verformungen; sie reduzieren die Chipdicke um 25 % und steigern die Energieeffizienz um 30 %.

Technik und Auswirkungen

Dank der Technologie der vertikalen Durchgangskanäle im Glas (TGV) ist es nun möglich, hochdichte KI-Grafikprozessoren herzustellen, ohne auf fortschrittliche EUV-Maschinen angewiesen zu sein.

Gleichzeitig verzichtet die Pekinger Regierung nicht auf die absolute Notwendigkeit der extremen Ultraviolett (EUV)-Lithografie-Technologie bei der Herstellung der fortschrittlichsten Halbleiter.

In einem hochsicheren Werk in Shenzhen wurde mit Unterstützung ehemaliger ASML-Ingenieure der erste einheimische EUV-Prototyp, der Licht mit einer Wellenlänge von 13,5 nm erzeugen kann, erfolgreich fertiggestellt und in die Testphase überführt.

China plant, kommerzielle Systeme, die

China plant, kommerzielle Systeme, die mit dieser Technologie arbeiten, spätestens bis zum Jahr 2028 in Betrieb zu nehmen.

Der schnelle Fortschritt Chinas in diesem Bereich hat zu starken Kursrckgngen bei globalen Halbleiterherstellern gefhrt und gleichzeitig ernsthafte Besorgnis auf dem europischen Markt ausgelst. hnliche Sicherheitsbedenken waren bereits zuvor Thema, wie etwa in der Diskussion unter dem Titel Niederlndischer Halbleitersektor unter chinesischer Bedrohung: Neue Sicherheitsmanahmen stehen auf der Tagesordnung".