US-zentrierte KI-Chip-Verzögerung: Blackwell-Verpackung stützt sich auf Ostasien

Technik, Energie und Einsatz

Ziel für die inländische Produktion ab 2028 und danach Die Umsetzung der Projekte, die unternommen wurden, um diese Lücken in der Lieferkette zu schließen, wird Zeit in Anspruch nehmen.

Die erste Phase der Anlage mit einem Budget von 7 Milliarden US-Dollar und einer Reinraumfläche 69.677 Quadratmetern wird Mitte 2027 abgeschlossen und die Produktion voraussichtlich Anfang 2028 aufnehmen. Arizona wird eine Inbetriebnahme vor 2029 nicht erwartet.

Auch die Speicherpackungsanlage in Indiana mit einem Investitionsvolumen von 3,87 Milliarden US-Dollar wird frühestens in der zweiten Hälfte des Jahres 2028 in die Serienproduktion gehen.

Auswirkungen des Übergangs Unter Berücksichtigung des

Auswirkungen des Übergangs Unter Berücksichtigung des aktuellen Zeitplans wird die gesamte Produktfamilie Blackwell sowie wahrscheinlich die nächste Generation, die Rubin-Serie, nicht vollständig über eine in den USA produzierte Lieferkette realisiert werden können.

Erst in den Jahren 2028 oder 2029 wird erwartet, dass künstliche Intelligenz-Beschleuniger auf den Markt kommen, die innerhalb der Landesgrenzen produziert, verpackt und mit einheimischem Speicher kombiniert werden können.

In diesem Rahmen werden Hersteller wie Foxconn und Wistron die in Taiwan verpackten Chips ausschließlich zur Systemmontage in die USA liefern.