US-zentrierte KI-Chip-Verzögerung: Blackwell-Verpackung stützt sich auf Ostasien
Trotz der Ankündigungen Stärkung der US-Halbleiterproduktion bleibt die Fertigung der fortschrittlichen Blackwell-Chips weiterhin stark ängig, da die entscheidende Verpackungstechnologie und die Hochbandbreitenspeicher derzeit noch in Taiwan, Südkorea und Japan hergestellt werden. Die vollständige Realisierung einer rein inländischen Lieferkette für diese KI-Beschleuniger wird erst ab den Jahren 2028 oder 2029 erwartet, sobald neue Produktionsanlagen in Arizona und Indiana in Betrieb gehen.
Kurzfassung
Warum das wichtig ist
- Trotz der Ankündigungen Stärkung der US-Halbleiterproduktion bleibt die Fertigung der fortschrittlichen Blackwell-Chips weiterhin stark ängig, da die entscheidende Verpackungstechnologie und die Hochbandbreitenspeicher derzeit noch in Taiwan, Südkorea und Japan hergestellt werden.
- Die vollständige Realisierung einer rein inländischen Lieferkette für diese KI-Beschleuniger wird erst ab den Jahren 2028 oder 2029 erwartet, sobald neue Produktionsanlagen in Arizona und Indiana in Betrieb gehen.
- Kritische Lücke in der chipbasierten Fertigung in den USA Nvidia und Intel geben bekannt, dass sie die Halbleiterlieferkette innerhalb der Vereinigten Staaten stärken, doch der entscheidendste Schritt in der fortschrittlichen Chipfertigung, die Verpackung, bleibt weiterhin vom asiatischen Kontinent abhängig.
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Redaktionelle Einordnung
Kernpunkt
Die vollständige Realisierung einer rein inländischen Lieferkette für diese KI-Beschleuniger wird erst ab den Jahren 2028 oder 2029 erwartet, sobald neue Produktionsanlagen in Arizona und Indiana in Betrieb...
Warum relevant
Nvidia betont, dass Blackwell-Platinen in der Fabrik großem Umfang produziert werden und plant gemeinsam mit Partnern, innerhalb der nächsten vier Jahre eine künstliche Intelligenz-Infrastruktur im Wert von...
Einordnung
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Nvidia betont, dass Blackwell-Platinen in der Fabrik großem Umfang produziert werden und plant gemeinsam mit Partnern, innerhalb der nächsten vier Jahre eine künstliche Intelligenz-Infrastruktur im Wert von 500 Milliarden US-Dollar in den USA aufzubauen. In diesem Prozess fällt jedoch eine erhebliche logistische und technische Lücke auf.
Übersee-Transport: Eine Lieferkette von 11.000 Kilometern Jedes Blackwell-Prozessor-Silikon, das in Arizona hergestellt wird, muss über den Ozean nach Taiwan geschickt werden, um die Verpackungsvorgänge abzuschließen.
Fortschrittliche Grafikprozessoren für Rechenzentren nutzen die CoWoS-L-Verpackungstechnologie, die zwei große Rechen-Silikon-Chips und acht Hochbandbreite-Speicherstapel zusammenführt.
Technik und Auswirkungen
Da diese gesamte Verpackungskapazität in Taiwan liegt, müssen Platten, die in Arizona hergestellt werden, etwa 11.265 Kilometer zurücklegen, um die Prozesse des Schneidens, Stapelns und Montages durchzuführen.
Quellenprofil
Quelle und redaktionelle Angaben
- Quelle
- tomshardware.com
- Canonical
- https://svytech.de/artikel/us-zentrierte-ki-chip-verzogerung-blackwell-verpackung-stutzt-sich-auf-ostasien
- Quell-URL
- https://www.tomshardware.com/tech-industry/nvidia-and-intel-tout-chips-built-in-america-but-every-arizona-made-blackwell-die-is-still-packaged-in-taiwan
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