TSMCs 3-nm-Wafer-Lieferung bleibt für KI-Kunden trotz Produktionsrekord von 175.000 Einheiten pro Monat knapp

Der 3-nm-Knoten bleibt bei KI-Unternehmen beliebt, da er eine Kombination aus Effizienz, Leistung und Preis bietet. Da jedoch weltweit nur ein Wafer-Hersteller diese Technologie mit minimalen Komplikationen entwickeln ka Der 3-nm-Knoten bleibt bei KI-Unternehmen beliebt, da er eine Kombination aus Effizienz, Leistung und Preis bietet.

Da jedoch weltweit nur ein Wafer-Hersteller diese Technologie mit minimalen Komplikationen entwickeln kann, scheint TSMC überfordert zu sein.

Nach den neuesten Statistiken hat der taiwanesische Halbleiterriese selbst nach einer Produktionssteigerung auf 175.000 Einheiten pro Monat für das zweite Quartal 2026 Schwierigkeiten, die Nachfrage zu decken, was die Überwältigtheit der Situation verdeutlicht.

Um diese Nachfrage nach seiner 3-nm-Technologie zu bedienen, wird TSMC gezwungen sein, die Preise um 15 % zu erhöhen; KI-Kunden glauben nicht, dass ein Wechsel zu Samsung eine bessere Option wäre.

Während TSMC in die Erweiterung seiner 3-nm-Produktionsstätten investiert und neuartige Verpackungstechnologien wie CoWoS und SoIC einführt, wird das Unternehmen unter den KI-Kunden sofort zum Favoriten.

Laut öffentlichten Zahlen hat die monatliche Produktionskapazität des Herstellers für den 3-nm-Node 160.000 bis 175.000 Einheiten erreicht; dennoch stellt der Bericht fest, dass selbst nach dieser Erweiterung die Nachfrage nicht gedeckt werden kann.