TSMC und Applied Materials investieren 5 Milliarden Dollar in Silicon Valley, um die 3D-Transistor-Grenze für fortschrittliche KI-Chips zu durchbrechen.
Applied Materials arbeitet mit TSMC an einem EPIC-Center mit einem Volumen von 5 Milliarden US-Dollar, Halbleitertechnologien fr KI-gesttzte Innovationen Effizienz voranzutreiben.

Kurzfassung
Warum das wichtig ist
- Applied Materials arbeitet mit TSMC an einem EPIC-Center mit einem Volumen von 5 Milliarden US-Dollar, Halbleitertechnologien fr KI-gesttzte Innovationen Effizienz voranzutreiben.
- Pressemitteilung: Aufbauend auf mehr als 30 Jahren Zusammenarbeit kndigte Applied Materials, Inc.
- heute eine Innovationspartnerschaft mit TSMC an, um die Entwicklung und Kommerzialisierung der Halbleitertechnologien zu beschleunigen, die fr die nchste ra der KI erforderlich sind.
Gemeinsam im EPIC-Center werden die Unternehmen gemeinsam forschen, um Materialtechnik, Gerteinnovation und Prozessintegrationstechnologien voranzutreiben, die energieeffiziente Leistung vom Rechenzentrum bis zum Edge bereitstellen. Applied und TSMC eine lange Geschichte intensiver Zusammenarbeit, die auf Vertrauen und einem gemeinsamen Engagement fr Innovation an der Spitze der Halbleitertechnologie basiert", sagte Gary Dickerson, Prsident und CEO. „Indem wir unsere Teams am EPIC Center zusammenbringen, stärken wir diese Partnerschaft und beschleunigen die Entwicklung, um mit der beispiellosen Komplexität umzugehen, die den Chip-Herstellungs-Roadmap vorantreibt." „Mit jeder neuen Generation entwickeln sich Halbleiterbauelement-Architekturen weiter, und die Anforderungen an das Materialengineering sowie die Prozessintegration steigen kontinuierlich an", sagte Dr.
Y.J. Mii, Executive Vice President und Co-Chief Operating Officer bei TSMC. „Um die Herausforderungen der KI global zu bewältigen, ist eine branchenweite Zusammenarbeit erforderlich.
Das EPIC Center ideale Umgebung, um die Einsatzbereitschaft für Technologien der nächsten Generation zu beschleunigen." Im Rahmen der Zusammenarbeit am EPIC Center werden Applied und TSMC an Materialengineering-Innovationen arbeiten, die sich auf die kritischsten Herausforderungen beim fortschrittlichen Logik-Skalieren konzentrieren.
Schwerpunkte sind: Das neue, 5-Milliarden-Dollar*-große EPIC
Schwerpunkte sind: Das neue, 5-Milliarden-Dollar*-große EPIC Center ist das bisher größte US- Investitionen in die Forschung und Entwicklung fortschrittlicher Halbleiteranlagen. Das Zentrum, das in diesem Jahr betriebsbereit sein wird, wurde, um die Zeit ühen Forschungsphase bis zur Serienproduktion verkürzen.

Für Chip-Hersteller bietet das EPIC Center früheren Zugang zum Forschungsportfolio, schnellere Lernzyklen und eine beschleunigte Übertragung der nächsten Generation innerhalb eines sicheren, kollaborativen Umfelds.
Darüber hinaus werden die Ko-Innovationsprogramme am EPIC Center Applied eine größere Transparenz über mehrere Knoten hinweg bieten, um F&E-Investitionen zu steuern, die Produktivität der Forschung und Entwicklung zu steigern und den Wertausgleich zu verbessern.
Über den Autor: Hassan Mujtaba ist
Über den Autor: Hassan Mujtaba ist nach seiner Ausbildung als Software-Ingenieur und aus Leidenschaft als PC-Enthusiast Senior-Redakteur für den Hardware-Bereich bei Wccftech. Mit jahrelanger Erfahrung in der Branche spezialisiert er sich auf tiefgehende technische Analysen nächsten Generation für CPUs und GPUs, Mainboards sowie Kühlsysteme.
Seine Arbeit umfasst nicht nur die Berichterstattung über Neuigkeiten zu kommenden Technologien, sondern auch umfangreiche praktische Tests und Benchmarks. Sie Wccftech auf Google, um weitere unserer Nachrichtenabdeckungen in Ihren Feeds zu erhalten.
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Quellenprofil
Quelle und redaktionelle Angaben
- Quelle
- Wccftech
- Originaltitel
- TSMC Joins Applied Materials at $5B Silicon Valley Hub to Crack the 3D Transistor Wall Slowing Down Advanced AI Chips
- Canonical
- https://wccftech.com/tsmc-joins-applied-materials-at-5b-silicon-valley-hub-to-crack-the-3d-transistor-wall/
- Quell-URL
- https://wccftech.com/tsmc-joins-applied-materials-at-5b-silicon-valley-hub-to-crack-the-3d-transistor-wall/
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