TSMC und Applied Materials investieren 5 Milliarden Dollar in Silicon Valley, um die 3D-Transistor-Grenze für fortschrittliche KI-Chips zu durchbrechen.
Applied Materials arbeitet mit TSMC an einem EPIC-Center mit einem Volumen von 5 Milliarden US-Dollar, Halbleitertechnologien fr KI-gesttzte Innovationen und Effizienz voranzutreiben.
Kurzfassung
Warum das wichtig ist
- Applied Materials arbeitet mit TSMC an einem EPIC-Center mit einem Volumen von 5 Milliarden US-Dollar, Halbleitertechnologien fr KI-gesttzte Innovationen und Effizienz voranzutreiben.
- Pressemitteilung: Aufbauend auf mehr als 30 Jahren Zusammenarbeit kndigte Applied Materials, Inc.
- heute eine Innovationspartnerschaft mit TSMC an, um die Entwicklung und Kommerzialisierung der Halbleitertechnologien zu beschleunigen, die fr die nchste ra der KI erforderlich sind.
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Redaktionelle Einordnung
Kernpunkt
Applied Materials arbeitet mit TSMC an einem EPIC-Center mit einem Volumen von 5 Milliarden US-Dollar, Halbleitertechnologien fr KI-gesttzte Innovationen und Effizienz voranzutreiben.
Warum relevant
Gemeinsam im EPIC-Center werden die Unternehmen gemeinsam forschen, um Materialtechnik, Gerteinnovation und Prozessintegrationstechnologien voranzutreiben, die energieeffiziente Leistung vom Rechenzentrum bis...
Einordnung
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Gemeinsam im EPIC-Center werden die Unternehmen gemeinsam forschen, um Materialtechnik, Gerteinnovation und Prozessintegrationstechnologien voranzutreiben, die energieeffiziente Leistung vom Rechenzentrum bis zum Edge bereitstellen. Applied und TSMC eine lange Geschichte intensiver Zusammenarbeit, die auf Vertrauen und einem gemeinsamen Engagement fr Innovation an der Spitze der Halbleitertechnologie basiert", sagte Gary Dickerson, Prsident und CEO. „Indem wir unsere Teams am EPIC Center zusammenbringen, stärken wir diese Partnerschaft und beschleunigen die Entwicklung, um mit der beispiellosen Komplexität umzugehen, die den Chip-Herstellungs-Roadmap vorantreibt." „Mit jeder neuen Generation entwickeln sich Halbleiterbauelement-Architekturen weiter, und die Anforderungen an das Materialengineering sowie die Prozessintegration steigen kontinuierlich an", sagte Dr.
Y.J. Mii, Executive Vice President und Co-Chief Operating Officer bei TSMC. „Um die Herausforderungen der KI global zu bewältigen, ist eine branchenweite Zusammenarbeit erforderlich.
Das EPIC Center ideale Umgebung, um die Einsatzbereitschaft für Technologien der nächsten Generation zu beschleunigen." Im Rahmen der Zusammenarbeit am EPIC Center werden Applied und TSMC an Materialengineering-Innovationen arbeiten, die sich auf die kritischsten Herausforderungen beim fortschrittlichen Logik-Skalieren konzentrieren.
Quellenprofil
Quelle und redaktionelle Angaben
- Quelle
- Wccftech
- Canonical
- https://wccftech.com/tsmc-joins-applied-materials-at-5b-silicon-valley-hub-to-crack-the-3d-transistor-wall/
- Quell-URL
- https://wccftech.com/tsmc-joins-applied-materials-at-5b-silicon-valley-hub-to-crack-the-3d-transistor-wall/
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