TSMC senkronisiert CoPoS-Technologie mit CPU-Kernen und senkt die Kosten für KI-Chips

Der taiwanische Technologieriese TSMC beschleunigt seine Forschung an einer neuen Methode, die die seit langem als Standard etablierte CoWoS-Packungstechnologie fr die Herstellung Unternehmen zielt mit dem Wechsel zur CoPoS-Technologie, die auf Plattenbasis arbeitet, auf einen umfassenden Wandel in den Fertigungsprozessen.

Steigerung der Effizienz und Senkung der Kosten Im Zentrum der neuen CoPoS-Technologie stehen Glas-Kernsubstrate. Der Ersatz traditioneller organischer Materialien durch Glas senkt die Produktionskosten um etwa 30 Prozent und erhht die Plattenausbeute auf ber 90 Prozent.

Die strukturelle Stabilitt und die verbesserten thermischen Eigenschaften des Glasmaterials ermglichen die Fertigung dnnerer und leistungsfhigerer Prozessoren. NVIDIA Feynman und sektorweite Ziele Die neuen Generationen, die wurden, stoen an die physikalischen Grenzen der derzeitigen CoWoS-Packungstechnologie. Dies macht den Wechsel noch kritischer.

TSMC plant, die CoPoS-Packungstechnologie bis zum Jahr 2028 in die Serienproduktion zu bringen. hnlich intensiv arbeitet Intel an Glaskernsubstraten und nimmt damit seinen Platz in diesem Wettlauf ein. Zuknftige Rechen-Technologien Die Verbreitung auf Plattenstufe wird zu erheblichen Leistungssteigerungen in einem breiten Spektrum fhren  persnlichen Gerten.