TSMC plant eine zusätzliche Chip-Investition in Arizona in Höhe von 100 Milliarden Dollar.

Technik, Energie und Einsatz

Vor kurzem kündigte Micron eine Investition von 3 Milliarden US-Dollar an, um die US-Halbleiterlieferkette zu stärken, und hat damit einen entscheidenden Schritt für die Produktion von 300-mm-Siliziumwafern unternommen. Während die USA diese Erweiterung der Verpackung- und Produktionskapazitäten begrüßen, heizt sich der Wettbewerb in Asya ebenfalls an.

Um die heimische Produktion gegen US-Sanktionen zu schützen, hatte das chinesische Unternehmen JCET angekündigt, in Shanghai eine neue Chip-Verpackungsanlage im Wert von 1,15 Milliarden US-Dollar zu errichten. Die Errichtungsarbeiten für die Anlage in Japan beschleunigen sich ebenfalls.

TSMC, das darauf abzielt, die große Kluft zwischen Angebot und Nachfrage bei KI-Chips zu schließen, erhöht nicht nur seine Kapazitäten in Nordamerika, sondern auch in asiatischen Verbündeten. C.C.

Wei ergänzte zu seinen Aussagen, dass die Installationsarbeiten für das neue Wafer-Fertigungswerk, das das Unternehmen in Japan baut, ebenfalls beschleunigt werden. Die aggressive Wachstumsstrategie des Unternehmens zielt darauf ab, die zukünftigen Hardware-Anforderungen der globalen Technologiebranche durch eine dezentrale Struktur zu sichern.