TSMC erreicht 98-Prozent-Ausbeute bei CoWoS-Packungstechnologie
TSMC hat mit seiner CoWoS-Architektur eine Ausbeutequote von 98 bis 99 Prozent bei der Montage bis 2029 die Vergrößerung der Fotomaske-Fläche auf das 14-fache, um etwa 10 Prozessoren und 20 HBM-Speicherstapel zu integrieren. Durch diese Steigerung der Verpackungskapazitäten hat sich der Hauptengpass in der Lieferkette für KI-Chips Verfügbarkeit externer Komponenten wie HBM-Speicher und ABF-Trägerplatten verlagert.
Kurzfassung
Warum das wichtig ist
- TSMC hat mit seiner CoWoS-Architektur eine Ausbeutequote von 98 bis 99 Prozent bei der Montage bis 2029 die Vergrößerung der Fotomaske-Fläche auf das 14-fache, um etwa 10 Prozessoren und 20 HBM-Speicherstapel zu integrieren.
- Durch diese Steigerung der Verpackungskapazitäten hat sich der Hauptengpass in der Lieferkette für KI-Chips Verfügbarkeit externer Komponenten wie HBM-Speicher und ABF-Trägerplatten verlagert.
- Hohe Erfolgsquote bei der fortschrittlichen Verpackung Obwohl komplexe Lithografieprozesse eine entscheidende Rolle bei der Herstellung, erfordern die Endprodukte, die in Rechenzentren eingesetzt werden, die Integration mehrerer Prozessoren und Speichermodule auf einem einzigen Substrat.
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Redaktionelle Einordnung
Kernpunkt
TSMC hat mit seiner CoWoS-Architektur eine Ausbeutequote von 98 bis 99 Prozent bei der Montage bis 2029 die Vergrößerung der Fotomaske-Fläche auf das 14-fache, um etwa 10 Prozessoren und 20 HBM-Speicherstapel...
Warum relevant
Durch diese Steigerung der Verpackungskapazitäten hat sich der Hauptengpass in der Lieferkette für KI-Chips Verfügbarkeit externer Komponenten wie HBM-Speicher und ABF-Trägerplatten verlagert.
Einordnung
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Ho Chun, stellvertretender Vorsitzender der Advanced Packaging Technologies bei dem Halbleiterhersteller TSMC, bestätigte, dass das Unternehmen mit seiner CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate)-Architektur eine Ausbeutequote von 98 bis 99 Prozent bei der Montage Erfolge wurden in CoWoS-Paketen der Größe 5,5x erzielt, deren Fotomaskefläche auf das 5,5-fache (ungefähr 4.720 Quadratzentimeter) angewachsen ist und die die Produktionsstabilität Niveau heben.
Bei mehrchipbasierten Strukturen steigt mit zunehmender Paketoberfläche das Risiko oder Fehlausrichtungen an den Kontaktpunkten. Eine Ausbeutequote von über 98 Prozent beweist, dass die Ausschussraten in der Serienproduktion auf ein Minimum reduziert wurden.
Ziel 2029: Vergrößerung 14-fache Um den wachsenden Bedarf an Rechenleistung für KI-Modelle zu decken, erweitert das Unternehmen weiterhin die Skalierung der Verpackung. TSMC plant, bis zum Jahr 2029 die CoWoS-Technologie auf eine Fotomaske-Fläche von 14-facher Größe (ca. 12.000 Quadratzentimeter) auszubauen.
Technischer Hintergrund
Quellenprofil
Quelle und redaktionelle Angaben
- Quelle
- wccftech.com
- Originaltitel
- TSMC CoWoS Paketleme Teknolojisinde Yüzde 98 Verimlilik Oranına Ulaştı
- Canonical
- https://svytech.de/artikel/tsmc-erreicht-98-prozent-ausbeute-bei-cowos-packungstechnologie
- Quell-URL
- https://wccftech.com/tsmc-exec-makes-big-announcement-confirms-98-yield-for-cowos-packaged-ai-chips/
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