TSMC-Chef C.C. Wei: Nachfrage nicht kurzfristig deckbar, Preise bleiben stabil

Bloomberg berichtet, dass die zusätzliche Kapazität, die in den USA voraussichtlich online gehen wird, immer noch nicht ausreicht, um die wachsende Nachfrage der Hyperscaler zu decken.

Ein tieferer Blick auf die Lieferkette der Chipfertigung TSMCs 165-Milliarden-Dollar-Investition in den USA Untersuchte Investitionen: China reportedly reverse-engineers EUV tool. China setzt auf DUV, während die EUV-Sperre die Chipfertigung neu gestaltet. „Es wird noch lange dauern, bis wir die Kundennachfrage decken können", sagte C.C. Wei.

Trotz dieser Aussage prognostiziert TSMC dennoch für dieses Jahr einen Umsatzanstieg von 30 %. Zudem nutzt das Unternehmen die Lieferengpässe nicht aus; Wei fügte hinzu, dass das Unternehmen plötzliche Preiserhöhungen vermeiden werde, wie sie der Markt für Speicherchips erlebt hat, um die Geschäftsstabilität zu gewährleisten.

Technik und Auswirkungen

Die Investitionen der Hyperscaler sollen allein in diesem Jahr 725 Milliarden US-Dollar erreichen. Und es sei zu erwarten, dass die Nachfrage jedes Jahr weiter steigt, sofern die KI-Blase nicht platzt. TSMC baut derzeit zahlreiche neue Fertigungsstätten in Taiwan, den USA und anderen der Welt.

Der Bau dieser Produktionsanlagen würde jedoch Jahre in Anspruch nehmen, und es scheint, dass die Nachfrage nach Halbleiterfertigung die Angebotssituation übersteigen würde, wenn der aktuelle Infrastrukturausbau für künstliche Intelligenz weitergeht.

Seit Anfang 2025 ist die Produktionskapazität 2027 ausgebucht, was die enorme Nachfrage nach der Unternehmensausbringung unterstreicht. Das Unternehmen erweitert zudem kontinuierlich diese Standorte: Im vergangenen Monat genehmigte der Hauptsitz in Taiwan eine Kapitalzufuhr von 20 Milliarden US-Dollar, um die Entwicklung 21 Phase 2 fortzusetzen.

Technik und Auswirkungen

Dies soll es ermöglichen, die Massenfertigung von 3-nm-Chips in Arizona bereits 2027 zu starten – etwa ein Jahr früher als ursprünglich für 2028 geplant.

Zudem liegen Berichte über zusätzliche Fertigungsstätten und weitere Einheiten vor, sodass die Gesamtzahl der Anlagen in Arizona auf 12 Fabs, vier Verpackungseinheiten und ein Forschungszentrum anwachsen wird.

Diese Produktionsengpässe deuten darauf hin, dass TSMCs Expansionspläne nach Fertigstellung stellt jedoch auch eine Chance für Intel dar, das versucht, Kunden für seine 18A- und 14A-Prozesse zu gewinnen.

Sowohl Apple als auch Nvidia sollen überlegen, Intel für einen Teil ihrer Chipproduktion im Jahr 2028 einzusetzen; Quellen zufolge hat das Unternehmen bereits eine vorläufige Vereinbarung mit Team Blue erzielt.