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TSMC bleibt im KI-Geschäft unangreifbar: Citigroup warnt vor Intel, da Chip-Siliziumproduktion entscheidend ist

Laut einem Forschungsbericht Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) mit erheblichen Wettbewerbsdruck auf ihre fortschrittlichen Verpackungstechnologien Halbleiterfertigungsprozesse kau

15. Mai 2026Ramish ZafarLive Redaktion
TSMC bleibt im KI-Geschäft unangreifbar: Citigroup warnt vor Intel, da Chip-Siliziumproduktion entscheidend ist

Kurzfassung

Warum das wichtig ist

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  • Laut einem Forschungsbericht Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) mit erheblichen Wettbewerbsdruck auf ihre fortschrittlichen Verpackungstechnologien Halbleiterfertigungsprozesse kau
  • In ihrer Analyse weist der Analyst der Bank darauf hin, dass die Kapazitäten für TSMCs fortschrittliche CoWoS-Verpackungstechnologie durch die positiven Impulse der KI im Jahr 2026 und 2027 erheblich wachsen könnten, während weitere Technologien wie System-on-Integrated-Chips (SoIC) und Chip-on-Panel-on-Substrate (CoPoS) die Nachfrage in den kommenden Jahren vorantreiben dürften.
  • In den vergangenen Wochen haben mehrere Berichte darauf hingewiesen, dass nicht nur Intel seine EMIB-T-Verpackungstechnologie aggressiv vermarktet, sondern auch große Technologiekonzerne wie Google an dieser Technologie für ihre KI-Chips interessiert sind.

Im Gegensatz zu herkömmlichen Verpackungstechnologien, die auf einem Silizium-Interposer zur Signalübertragung zwischen Chip und Leiterplatte angewiesen sind, setzt EMIB auf ein organisches Substrat. Die Verwendung des Substrats ermöglicht mehrere Vorteile, darunter geringere Kosten. Eine Variante, die als EMIB-T bezeichnet wird, nutzt Through-Silicon-Vias (TSVs) zur Verbindung der beiden Komponenten.

Über diese Vias behauptet Intel, dass seine EMIB-T-Pakierungen im Vergleich zu Standard-EMIB-Pakierungen geringere Leckströme aufweisen, da sie den Strom direkt vom Board zum Chip und umgekehrt leiten. Laut dem Citi-Analysten hängt der Erfolg -(Ajinomoto Buildup Film)-Substraten ab; sein Gelingen wird daher -Ökosystems abhängen.

TSMC’s AI Dominance Isn’t Under Threat By Intel Due To Key Raw Material Production, Says Citi
TSMC’s AI Dominance Isn’t Under Threat By Intel Due To Key Raw Material Production, Says Citi

Angesichts der Produktionsengpässe, mit denen TSMC bei seiner CoWoS-Packungstechnologie konfrontiert ist, fügt der Analyst hinzu, dass auch die Fähigkeit der ABF-Lieferanten, die Produktion zu skalieren, die Skalierbarkeit weiterer im Markt häufig diskutierter Wettbewerbsfaktor für TSMC ist Intels 18-A-Prozess.

Neueste Berichte deuten darauf hin, dass Apple an der Technologie stark interessiert ist; der Analyst hält jedoch fest, dass ein Tape-out zwar eine übliche Branchenpraxis darstellt, aber keine Garantie für eine zukünftige großflächige Massenproduktion bietet. Die Forschung konzentriert sich auf KI- und HPC-Chips, um zu betonen, dass die Designs für Chips, die für 2027 und 2028 geplant sind, bereits finalisiert wurden.

TSMC bleibt im KI-Geschäft unangreifbar: Citigroup warnt vor Intel, da Chip-Siliziumproduktion entscheidend ist
TSMC bleibt im KI-Geschäft unangreifbar: Citigroup warnt vor Intel, da Chip-Siliziumproduktion entscheidend ist

Über den Autor: Ramish ist ein erfahrener Technologiejournalist und Redakteur mit über einem Jahrzehnt Erfahrung. Er spezialisiert sich auf die Halbleiterfertigung und Marktanalysen.

Mit einem Hintergrund in Finanzwesen und Supply-Chain-Management – durch einen Bachelor in Finance und einen Micromaster in Supply-Chain-Management – verbindet Ramish finanzielle Strenge mit tiefgreifendem Branchenwissen, um präzise und autoritative Berichterstattung zu liefern. Sie Wccftech auf Google, um weitere unserer Nachrichtenabdeckungen in Ihren Feeds zu erhalten.

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TSMC’s AI Dominance Isn’t Under Threat By Intel Due To Key Raw Material Production, Says Citi
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