Samsung plant Premium-Update für Exynos 2700 und widerlegt Gerüchte über Aufgabe der 2-nm-Verpackung

Laut @SPYGO19726 wird das nächste Flaggschiff-SoC des Unternehmens, das seinen zweiten 2-nm-GAA-Prozess nutzt, keine Kompromisse eingehen; es wird nicht nur, sondern zudem mit einer Vielzahl, um gegen den Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro und den Dimensity 9600 Pro anzutreten.

Interessanterweise bemerkt @SPYGO19726, dass der Bericht, aus dem diese Informationen stammen, geheime Motive hat und wahrscheinlich darauf abzielt, das Ansehen ädigen.

Während das Unternehmen Rekordgewinne einfährt, wollen die Mitarbeiter einen Anteil an den hervorragenden Erträgen des südkoreanischen Konzerns; doch Samsungs Ablehnung hat zu einem Streik ßen geführt, der zu einem Betriebsstillstand führt und die südkoreanische Wirtschaft gefährdet.

Obwohl wir die folgenden Angaben nicht

Obwohl wir die folgenden Angaben nicht bestätigen können, ist es möglich, dass diese angeblich falschen Informationen verbreitet wurden und Sisajournal erreichten, das koreanische Medium, das erstmals über Samsungs Pläne zur Entfernung der Verpackung beim Exynos 2700 berichtete.

Zum Glück wird diese Technologie voraussichtlich beibehalten; Samsung stellt fest, dass FOWLP nicht nur dazu beiträgt, Chipsätze um 40 Prozent kleiner zu machen, sondern auch eine um 30 Prozent geringere Dicke aufweist und eine um 16 Prozent verbesserte Wärmeableitung bietet.

Mit diesen Eigenschaften könnte der Exynos 2700 bei der Ausführung anspruchsvoller Programme eine bessere Leistung unter Last bieten, wobei die neue Side-by-Side (SBS)-Architektur durch eine innovative Wärmeübertragungslösung sowohl die CPU als auch den DRAM-Kühlstand verbessert. Der einzige Nachteil auf dem Papier ist, dass FOWLP (Fan-Out Wafer-Level Packaging) teuer in der Umsetzung ist.

Obwohl @SPYGO19726 in seinen Aussagen selbstbewusst

Obwohl @SPYGO19726 in seinen Aussagen selbstbewusst wirkt, könnte Samsung kurz vor der Serienproduktion des Exynos 2700, die später dieses Jahres erwartet wird, beschließen, die Verpackung zu streichen. Quelle: @SPYGO19726 Zum Autor: Omar Sohail ist Reporter und Analyst für die mobile Sektion Technologie und Wirtschaft im Mobilbereich.

Seine Expertise liegt in der komplexen Hardware-Lieferkette, insbesondere bei Entwicklungen in der Halbleiterfertigung, Chip-Lithografie und Kamerasensortechnologie. Sie Wccftech auf Google, um weitere Nachrichten in Ihren Feeds zu erhalten.