WccftechTechnologie

SK Hynix zeigt HBM4E-Speicher: 48 GB in 12 Schichten gepackt, Bandbreite auf 4 TB/s gesteigert

Der Wettbewerb um HBM hat bei DRAM-Herstellern zu einer erheblichen Beschleunigung geführt, und Hynix präsentiert seine neue HBM4E-Lösung, die die Dichte und die Bandbreite steigert.

5. Juni 2026Hassan MujtabaLive Redaktion
SK Hynix Previews HBM4E Memory at Computex, Cramming 48GB Into a 12-Hi Stack and Pushing Bandwidth to a Record 4 TB/s

Kurzfassung

Warum das wichtig ist

WccftechTechnologie
  • Der Wettbewerb um HBM hat bei DRAM-Herstellern zu einer erheblichen Beschleunigung geführt, und Hynix präsentiert seine neue HBM4E-Lösung, die die Dichte und die Bandbreite steigert.
  • Der Wettbewerb um High-Bandwidth Memory (HBM) hat bei den DRAM-Herstellern zu einer deutlichen Beschleunigung der Entwicklung geführt.
  • SK Hynix präsentiert nun seine neue HBM4E-Lösung, die sowohl die Speicherdichte als auch die Bandbreite signifikant erhöht.

SvyTech-Check

Redaktionelle Einordnung

Eigene Kontextschicht

Kernpunkt

Der Wettbewerb um HBM hat bei DRAM-Herstellern zu einer erheblichen Beschleunigung geführt, und Hynix präsentiert seine neue HBM4E-Lösung, die die Dichte und die Bandbreite steigert.

Warum relevant

Der Wettbewerb um High-Bandwidth Memory (HBM) hat bei den DRAM-Herstellern zu einer deutlichen Beschleunigung der Entwicklung geführt.

Einordnung

SvyTech ordnet die Meldung aus Wccftech als Teil des Themenfelds Technologie ein und verweist auf den Originalartikel, damit Leser Fakten, Quelle und Kontext nachvollziehen koennen.

Der Wettbewerb um High-Bandwidth Memory (HBM) hat bei den DRAM-Herstellern zu einer deutlichen Beschleunigung der Entwicklung geführt. SK Hynix präsentiert nun seine neue HBM4E-Lösung, die sowohl die Speicherdichte als auch die Bandbreite signifikant erhöht. Die neue Technologie ermöglicht eine Steigerung der Die-Dichte um 33 Prozent.

SK Hynix Previews HBM4E Memory at Computex, Cramming 48GB Into a 12-Hi Stack and Pushing Bandwidth to a Record 4 TB/s
SK Hynix Previews HBM4E Memory at Computex, Cramming 48GB Into a 12-Hi Stack and Pushing Bandwidth to a Record 4 TB/s

Gleichzeitig wird die Speicherbandbreite um 38 Prozent gesteigert, womit die Erwartungen für Chips der nächsten Generation in KI-Rechenzentren von 4 Terabyte pro Sekunde erfüllt werden. NVIDIA und AMD werden HBM4 in diesem Jahr bereits einsetzen, um ihre neuesten Grafikkarten für KI-Rechenzentren zu betreiben.

SK Hynix zeigt HBM4E-Speicher: 48 GB in 12 Schichten gepackt, Bandbreite auf 4 TB/s gesteigert
SK Hynix zeigt HBM4E-Speicher: 48 GB in 12 Schichten gepackt, Bandbreite auf 4 TB/s gesteigert

Sowohl die Rubin-Serie MI400-Serie ügen über beeindruckende Spezifikationen. Die HBM-Lösungen, die in diesen Chips zum Einsatz kommen, zählen zu den bedeutendsten Innovationen auf dem Markt.

Quelllink

Originalquelle: Wccftech

Originalartikel oeffnen

Quellenprofil

Quelle und redaktionelle Angaben

Quelle
Wccftech
Originaltitel
SK Hynix Previews HBM4E Memory at Computex, Cramming 48GB Into a 12-Hi Stack and Pushing Bandwidth to a Record 4 TB/s
Canonical
https://wccftech.com/sk-hynix-previews-hbm4e-memory-at-computex-48gb-12-hi-stack-4-tbps-bandwidth/
Quell-URL
https://wccftech.com/sk-hynix-previews-hbm4e-memory-at-computex-48gb-12-hi-stack-4-tbps-bandwidth/

Aehnliche Inhalte

Verwandte Themen und interne Verlinkung

Weitere Artikel aus aehnlichen Themenfeldern, damit Leser direkt im selben Kontext weiterlesen koennen.