SK hynix wendet sich an Intels EMIB-Verpackung, da TSMCs CoWoS-Engpässe die KI-Versorgungskette belasten

Intels EMIB-Verpackungstechnologie wird laut Berichten zunehmend populär in der Branche, während die Nachfrage nach Speicher- und KI-Chips weiter steigt. Ein kürzlich veröffentlichter Bericht deutet darauf hin, dass Google an Intels EMIB interessiert ist, da TSMCs CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate) mit Versorgungsengpässen konfrontiert ist.

Die Verpackung gehörte zu den ersten Engpässen, die im KI-Wettbewerb auftraten, der Ende 2022 begann und bis heute anhält, während Hersteller eilen, ihre Kapazitäten auszubauen und neue Technologien zu entwickeln. Da Taiwans TSMC weiterhin der weltweit führende Auftragsfertiger für Chips ist, suchen IC-Designer auch nach Alternativen zu seiner Technologie.

Eine solche Alternative stellt Intels EMIB dar, und ein Bericht hin, dass SK hynix mit dem Unternehmen zusammenarbeitet, um EMIB-Verpackungstechnologien zu erforschen und zu entwickeln. Diese Bemühungen dienen der Nutzung 2.5D-Verpackung, die einen Interposer verwendet, um den Hauptchip-Die mit dem Verpackungssubstrat zu verbinden, welches das Gehäuse mit der Leiterplatte verbindet.

Der Bericht legt nahe, dass SK

Der Bericht legt nahe, dass SK hynix die Verwendung High-Bandwidth-Memory (HBM) mit dem Logik-Die eines Chips evaluiert. Eine Quelle der Publikation fügt hinzu, dass hynix zudem die Rohstoffe untersucht, die im Falle einer Serienproduktion könnten. Die Verpackungs-Ausbeuten bei EMIB könnten eine entscheidende Rolle bei SK hynixs Entscheidung für diese Technologie spielen.

Kürzlich hat der bekannte Technologieanalyst Ming-Chi Kuo ebenfalls über die Ausbeuten berichtet. Kuo bemerkte, dass die 90-prozentige Ausbeute Validierungsgre darstellt und nicht die Serienausbeute widerspiegelt.

Der Analyst fgte hinzu, dass die Serienausbeute eine entscheidende Rolle bei Googles Entscheidung spielen wird, EMIB fr die nchste Generation knnten Intels aggressives Marketing dazu fhren, dass diese Technologie ein wesentlicher Bestandteil der Lieferkette fr die Verpackung jngsten Quartalsgesprchs der Firma lobte Tan die Vorteile des Geschftsmodells seines Unternehmens, das es ermglicht, Kundenfeedback rasch in die Produktion zu integrieren. Wir sind nicht nur im Bereich CPU ttig.

Leistung und Energieausbeute

Wir verfgen ber fortschrittliche Verpackungslsungen und eine Foundry-Dienstleistung und knnen dadurch bestimmte nderungen deutlich schneller vorantreiben, um den Kunden bei ihren unterschiedlichen Arbeitslasten optimal zu dienen", sagte er. Zum Autor: Ramish ist ein erfahrener Technologieautor und Redakteur mit mehr als einem Jahrzehnt Erfahrung. Er spezialisiert sich auf die Halbleiterfertigung und Marktanalysen.

Mit einem Hintergrund in Finanzwesen und Supply-Chain-Management – durch seinen Bachelor in Finance und einen Micromaster in Supply-Chain-Management vom MIT – kombiniert Ramish finanzielle Strenge mit tiefgreifender Branchenkenntnis, um präzise und autoritative Berichterstattung zu liefern. Sie Wccftech auf Google, um weitere unserer Nachrichtenberichte in Ihren Feeds zu erhalten.