SK hynix wendet sich an Intels EMIB-Verpackung, da TSMCs CoWoS-Engpässe die KI-Versorgungskette belasten
Während sich der Wettbewerb um den Ausbau der KI-Infrastruktur verschärft, hat ein Mangel in der Verpackungsindustrie dazu geführt, dass der Speicherhersteller SK hynix mit Intel zusammenarbeitet, Chip-Verpackungstech
Kurzfassung
Warum das wichtig ist
- Während sich der Wettbewerb um den Ausbau der KI-Infrastruktur verschärft, hat ein Mangel in der Verpackungsindustrie dazu geführt, dass der Speicherhersteller SK hynix mit Intel zusammenarbeitet, Chip-Verpackungstech
- Nach einem starken Comeback unter CEO Lip-Bu Tan strebt Intel nun eine Erweiterung seiner Präsenz in der Verpackungsbranche an.
- Das Unternehmen und SK hynix arbeiten gemeinsam an 2.5D-Verpackungstechnologie sowie an Intels Embedded Multi-die Interconnect Bridge (EMIB), da Engpässe in der aktuellen Verpackungsversorgungskette zu einer Verknappung führen.
SvyTech-Check
Redaktionelle Einordnung
Kernpunkt
Während sich der Wettbewerb um den Ausbau der KI-Infrastruktur verschärft, hat ein Mangel in der Verpackungsindustrie dazu geführt, dass der Speicherhersteller SK hynix mit Intel zusammenarbeitet,...
Warum relevant
Intels EMIB-Verpackungstechnologie wird laut Berichten zunehmend populär in der Branche, während die Nachfrage nach Speicher- und KI-Chips weiter steigt.
Einordnung
SvyTech ordnet die Meldung aus Wccftech als Teil des Themenfelds Technologie ein und verweist auf den Originalartikel, damit Leser Fakten, Quelle und Kontext nachvollziehen koennen.
Intels EMIB-Verpackungstechnologie wird laut Berichten zunehmend populär in der Branche, während die Nachfrage nach Speicher- und KI-Chips weiter steigt. Ein kürzlich veröffentlichter Bericht deutet darauf hin, dass Google an Intels EMIB interessiert ist, da TSMCs CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate) mit Versorgungsengpässen konfrontiert ist.
Die Verpackung gehörte zu den ersten Engpässen, die im KI-Wettbewerb auftraten, der Ende 2022 begann und bis heute anhält, während Hersteller eilen, ihre Kapazitäten auszubauen und neue Technologien zu entwickeln. Da Taiwans TSMC weiterhin der weltweit führende Auftragsfertiger für Chips ist, suchen IC-Designer auch nach Alternativen zu seiner Technologie.
Eine solche Alternative stellt Intels EMIB dar, und ein Bericht hin, dass SK hynix mit dem Unternehmen zusammenarbeitet, um EMIB-Verpackungstechnologien zu erforschen und zu entwickeln.
Technischer Hintergrund
Quellenprofil
Quelle und redaktionelle Angaben
- Quelle
- Wccftech
- Canonical
- https://wccftech.com/sk-hynix-turns-to-intels-emib-packaging-as-tsmc-cowos-bottlenecks-squeeze-the-ai-supply-chain/
- Quell-URL
- https://wccftech.com/sk-hynix-turns-to-intels-emib-packaging-as-tsmc-cowos-bottlenecks-squeeze-the-ai-supply-chain/
Aehnliche Inhalte
Verwandte Themen und interne Verlinkung
Weitere Artikel aus aehnlichen Themenfeldern, damit Leser direkt im selben Kontext weiterlesen koennen.
KI-Modell XtalPaint identifiziert fehlende Atome in Kristallstrukturen
Das den Universitäten Parma sowie Modena entwickelte Open-Source-Modell XtalPaint nutzt künstliche Intelligenz, um fehlende Atompositionen in Kristallstrukturen – insbesondere schwer detektierbare leichte Elemente wie Wasserstoff, Lithium und Natrium – mit einer Gesamterfolgsquote von 97 % präzise vorherzusagen. Durch eine selektive Rauschhinzufügungstechnik, die auf Diffusionsmodellen basiert, ermöglicht das System nicht nur die Vervollständigung unvollständiger Daten aus Röntgenbeugungsexperimenten, sondern erkennt zudem energetisch stabilere Konfigurationen und korrigiert menschliche Fehler bei der Dateneingabe, was die Nutzung tausender Materialien in Computersimulationen für die Batterieforschung und Materialwissenschaft erheblich verbessert.
