SK hynix präsentierte iHBM: Integrierte Kühlung senkt Wärmewiderstand um 30 % für HBM5 und KI-Rechenzentren
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- Mai kündigte SK hynix die Technologie „iHBM" an, eine Speicher-Wärmemanagement-Lösung, die die Leistung thermische Verpackungslösung verbessert die Wärmeableitung, indem integrierte Kühlkomponenten (Integrated Cooling Elements, ICE) direkt in das HBM-Paket eingebaut werden.
- SK hynix zufolge führt dies zu einer Reduzierung des thermischen Widerstands um mehr als 30 % und gewährleistet so „stabile Betriebsparameter auch in Umgebungen mit hohen Temperaturen und hoher Last".
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Mai kündigte SK hynix die Technologie „iHBM" an, eine Speicher-Wärmemanagement-Lösung, die die Leistung thermische Verpackungslösung verbessert die Wärmeableitung, indem integrierte Kühlkomponenten (Integrated Cooling Elements, ICE) direkt in das HBM-Paket eingebaut werden.
SK hynix zufolge führt dies zu einer Reduzierung des thermischen Widerstands um mehr als 30 % und gewährleistet so „stabile Betriebsparameter auch in Umgebungen mit hohen Temperaturen und hoher Last".
Die Architektur, silikonbasierte Kühlkomponenten direkt in die Die-to-Die-Physikalische Schicht (D2D PHY), die kritische Hochgeschwindigkeits-Schnittstelle zwischen dem Basis-Chip des HBM und dem KI-Prozessor, die aufgrund extremen Datendurchsatzes anfällig für hohe Temperaturspitzen ist.
Durch die Platzierung von Kühlungselementen in dieser Schicht mildert SK hynix das schwere thermische Throttling, das die Leistung lähmt.
Das Unternehmen ist der Ansicht, dass die strukturelle Vermeidung nächsten Generationen (die für zukünftige Generationen wie HBM5 geplant sind) ermöglichen wird, höhere Stapelhöhen zu erreichen und unter den hohen Rechenlasten übertragungsgeschwindigkeiten aufrechtzuerhalten.
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Quellenprofil
Quelle und redaktionelle Angaben
- Quelle
- Tom's Hardware
- Originaltitel
- SK hynix unveils 'iHBM' thermal architecture that cools AI memory at the source — integrated cooling elements inside HBM interface cut thermal resistance by 30%, target next-gen HBM5 accelerators and dense AI data centers
- Canonical
- https://www.tomshardware.com/tech-industry/semiconductors/sk-hynix-unveils-ihbm-thermal-architecture-that-cools-ai-memory-at-the-source-integrated-cooling-elements-inside-hbm-interface-cut-thermal-resistance-by-30-percent-target-next-gen-hbm5-accelerators-and-dense-ai-data-centers
- Quell-URL
- https://www.tomshardware.com/tech-industry/semiconductors/sk-hynix-unveils-ihbm-thermal-architecture-that-cools-ai-memory-at-the-source-integrated-cooling-elements-inside-hbm-interface-cut-thermal-resistance-by-30-percent-target-next-gen-hbm5-accelerators-and-dense-ai-data-centers
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