Samsung und Broadcom vereinbaren 200-Milliarden-Dollar-Kooperation im Bereich der Künstlichen Intelligenz
Samsung und Broadcom haben im Rahmen eines in San Francisco unterzeichneten Absichtserklärungs-Vertrags eine fünfjährige Partnerschaft im Wert von 20 Milliarden US-Dollar eingegangen, um die Infrastruktur für künstliche Intelligenz bis zum Jahr 2030 zu stärken. Die Vereinbarung sieht vor, dass Samsung Broadcoms KI-Beschleuniger mit seinen fortschrittlichen HBM4- und HBM4E-Speichertechnologien sowie 2-Nanometer-Foundry-Diensten versorgt und durch vertikal integrierte Lösungen wie 2.3D-Verpackungen einen alternativen Ansatz gegenüber TSMC bietet.
Kurzfassung
Warum das wichtig ist
- Samsung und Broadcom haben im Rahmen eines in San Francisco unterzeichneten Absichtserklärungs-Vertrags eine fünfjährige Partnerschaft im Wert von 20 Milliarden US-Dollar eingegangen, um die Infrastruktur für künstliche Intelligenz bis zum Jahr 2030 zu stärken.
- Die Vereinbarung sieht vor, dass Samsung Broadcoms KI-Beschleuniger mit seinen fortschrittlichen HBM4- und HBM4E-Speichertechnologien sowie 2-Nanometer-Foundry-Diensten versorgt und durch vertikal integrierte Lösungen wie 2.3D-Verpackungen einen alternativen Ansatz gegenüber TSMC bietet.
- Im Rahmen der in San Francisco stattfindenden KI-Gipfel wurde zwischen den beiden Unternehmen eine Absichtserklärung (MOU) unterzeichnet, die eine Partnerschaft im Wert von 20 Milliarden US-Dollar vorsieht, die über die nächsten fünf Jahre läuft und bis zum Jahr 2030 erwartet wird.
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Redaktionelle Einordnung
Kernpunkt
Diese große Vereinbarung basiert auf einem integrierten Geschäftsmodell, das Speicherlösungen, Halbleiter-Fertigungsdienste (Foundry) und fortschrittliche Verpackungstechnologien zusammenführt.
Warum relevant
Integration der HBM4-Speichertechnologie Im Bereich der Speicherlösungen stehen die ührten Hochbandbreiten-Speichertechnologien (HBM) im Vordergrund.
Einordnung
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Diese große Vereinbarung basiert auf einem integrierten Geschäftsmodell, das Speicherlösungen, Halbleiter-Fertigungsdienste (Foundry) und fortschrittliche Verpackungstechnologien zusammenführt. Integration der HBM4-Speichertechnologie Im Bereich der Speicherlösungen stehen die ührten Hochbandbreiten-Speichertechnologien (HBM) im Vordergrund.
Samsung wird für die neuen KI-Beschleuniger Lösungen der sechsten Generation (HBM4) und der siebten Generation (HBM4E) liefern. Samsung hat im Februar als Branchenpionier die Produktion von HBM4 mit 1c-DRAM und einer 4-Nanometer-Basisstruktur gestartet und im Mai bereits HBM4E-Prototypen an Kunden versandt.
Diese fortschrittlichen Speicherchips werden die Leistung der spezialisierten KI-Chips heben. Wettbewerb bei TSMC im 2-Nanometer-Prozess Auf der Gießerei-Seite wird Samsung für die Kernprodukte für Hochgeschwindigkeits-Datenkommunikationschips Produktionsverfahren im 2-Nanometer-Bereich und darunter einsetzen.
Technik, Energie und Einsatz
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Quelle und redaktionelle Angaben
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- wccftech.com
- Canonical
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- https://wccftech.com/samsung-foundry-2nm-advantage-tsmc-chip-deals-worth-billions/
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