Ryzen 9 PRO 9965X3D CPU Leak deutet auf AMDs erste 16-Kern „PRO“-CPU mit 3D V-Cache hin

Auf PassMark ist eine brandneue AMD PRO CPU aufgetaucht, der Ryzen 9 PRO 9965X3D. Die CPU ist der erste 16-Kern-Chip für das „PRO“-Segment, basierend auf der Zen 5 Kernarchitektur.

Das PassMark-Listing ist etwas wackelig, da keine konkreten Spezifikationen angegeben werden, und weist ähnliche Cache-Anzahlen wie der Ryzen 9 9950X3D auf, obwohl der L3-Cache mit 32 MB gegenüber den 128 MB des Ryzen 9 9950X3D angegeben ist. Es sieht also so aus, als könne der Benchmark den 3D V-Cache nicht richtig erreichen.

Hinsichtlich der Leistung ist die CPU im Multi-Threading um 7,3 % langsamer und im Single-Threading um 2,7 % langsamer. Das ist kein großer Unterschied und sollte zu erwarten sein.

Leistung und Energieausbeute

Die Ryzen PRO Chips verfügen über einen niedrigeren TDP, der normalerweise auf 65 W festgelegt ist. Das könnte der Grund für die etwas geringere Leistung im Vergleich zum Standard-Ryzen 9 9950X3D sein, der einen TDP von 170 W aufweist.

Wenn der Ryzen 9 PRO 9965X3D einen TDP von 65 W beibehält, sollte es ein sehr effizienter Chip für Profis und sogar für Gamer sein, die nicht mit manuellen Übertaktungen planen, und dies ist ein interessantes Angebot, wenn man bedenkt, dass die meisten Benutzer ihre Chips unterdimensionieren, um eine bessere Leistung zu erzielen.

In einem früheren Leak wurde derselbe Chip mit einem TDP von 170 W gelistet, daher müssen wir auf eine Bestätigung warten, ob der Chip mit dem Standard von „65 W“ oder dem höheren TDP von 170 W ausgestattet ist. Sofern, freuen wir uns auf die Veröffentlichung der ersten 16-Kern-CPU innerhalb des Ryzen Pro Desktop Stacks.

Nachrichtenquelle: @x86deadandback Über den Autor: Ein

Nachrichtenquelle: @x86deadandback Über den Autor: Ein ausgebildeter Software-Ingenieur und PC-Enthusiast fungiert als Senior Editor für den Hardware-Bereich bei Wccftech.

Mit jahrelanger Erfahrung in der Branche spezialisiert er sich auf tiefgehende technische Analysen nächsten Generation, Motherboards und Kühllösungen. Seine Arbeit umfasst nicht nur Breaking News zu kommenden Technologien, sondern auch umfangreiche Hands-on-Reviews und Benchmarking.

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