NVIDIA-Feynman-Chip bricht CoWoS-Grenze: TSMC plant CoPoS-Produktion bis 2028
Mehrere Lieferkettenberichte konzentrieren sich auf Intels EMIB-T-Chip-Verpackungstechnologie.
Kurzfassung
Warum das wichtig ist
- Mehrere Lieferkettenberichte konzentrieren sich auf Intels EMIB-T-Chip-Verpackungstechnologie.
- Analyst Ming-Chi Kuo hat mitgeteilt, dass TSMCs nächste Verpackungsgeneration, CoPoS, 2028 in die Massenproduktion starten wird.
- CoPoS, eine Abkürzung für Chip-on-Panel-on-Substrate, zielt darauf ab, die Grenzen der aktuellen CoWoS- (Chip-on-Wafer-on-Substrate) Verpackungstechnologie zu überwinden, indem die Fläche erhöht wird, auf der GPU, Speicher und andere Chips in einem KI-Chip montiert werden.
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Redaktionelle Einordnung
Kernpunkt
Mehrere Lieferkettenberichte konzentrieren sich auf Intels EMIB-T-Chip-Verpackungstechnologie.
Warum relevant
Analyst Ming-Chi Kuo hat mitgeteilt, dass TSMCs nächste Verpackungsgeneration, CoPoS, 2028 in die Massenproduktion starten wird.
Einordnung
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Mehrere Lieferkettenberichte konzentrieren sich auf Intels EMIB-T-Chip-Verpackungstechnologie. Analyst Ming-Chi Kuo hat mitgeteilt, dass TSMCs nächste Verpackungsgeneration, CoPoS, 2028 in die Massenproduktion starten wi Mehrere Lieferkettenberichte konzentrieren sich auf Intels EMIB-T-Chip-Verpackungstechnologie.
Analyst Ming-Chi Kuo hat mitgeteilt, dass TSMCs nächste Verpackungsgeneration, CoPoS, 2028 in die Massenproduktion starten wird.
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Quelle und redaktionelle Angaben
- Quelle
- Wccftech
- Canonical
- https://wccftech.com/nvidias-feynman-ai-chip-poised-to-break-the-cowos-size-barrier-as-tsmc-rushes-copos-to-2028-production-analyst/
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