Neue ra bei KI-Chips: CPO-Produktionsplne

Technik und Auswirkungen

Die dritte Phase Integration eines optischen Motors mit einer Bandbreite von 12,8 Tbps in das Prozessormodul. Zudem entwickelt TSMC weiterhin Mikro-Ring-Modulatoren (MRM).

Das Unternehmen plant die Serienproduktion der ersten MRM-Module mit einer Geschwindigkeit von 200 Gbps pro Kanal und strebt an, bis zum Jahr 2030 diese Rate auf 400 Gbps pro Kanal zu steigern. Dadurch wird die Bandbreitendichte pro Millimeter von 0,5 Tbps auf 4 Tbps ansteigen.

Fokus auf Prozessoren mit Intel-OCI-Chips Intel konzentriert sich in seiner CPO-Strategie weniger auf Netzwerk-Switches, sondern vielmehr direkt auf CPUs, GPUs, DPUs und Beschleuniger. Der (Optical Compute Interconnect)-Chip fungiert als eigenständiges optisches Ein-/Ausgangssubsystem, das sowohl elektronische als auch photonische Schaltungen integriert.

Der eine bidirektionale optische Bandbreite 4

Der eine bidirektionale optische Bandbreite 4 Tbps und nutzt dazu 64 PCIe 5.0-Leitungen mit einer Übertragungsrate von 32 Gigatransfers pro Sekunde in beide Richtungen. Dieses System kann Daten über acht Faserpaare über Entfernungen 100 Metern übertragen.

Intel entwickelt neue Generation OCI-Chips, die pro Kanal 200 Gbps unterstützen und insgesamt Bandbreiten von 800 Gbps bis 1,6 Tbps erreichen. Diese neuen Designs werden zukünftig PCIe 6.0 oder direkte Chip-zu-Chip-UCIe-Verbindungsstandards nutzen.

Samsungs Strategie der Single-Point-Lösung Samsung Foundry hat seinen offiziellen Markteintritt in den Silizium-Photonik-Markt mit einer 300-mm-Plattform für die Zielplatte realisiert.

Technik, Energie und Einsatz

Das Unternehmen gab bekannt, dass es in seinen Modulatoren eine Datenübertragungsgeschwindigkeit von 224 Gbps pro Kanal erreicht und somit für 800G- und 1,6T-Optikmodule bereit ist. Gemäß der Roadmap wird Samsung 2027 thermisch komprimierte Integration und 2028 hybride Kupfer-Integrationstechnologien einsetzen.

Für das Jahr 2029 plant das Unternehmen die Bereitstellung einer umfassenden CPO-Lösung (Co-Packaged Optics), die optische Komponenten direkt in Switch-Gehäuse integriert. Samsung betrachtet sein vertikales Integrationsmodell, das Speicher, Foundry, fortschrittliches Packaging und Silizium-Photonik unter einem Dach vereint, als seinen größten Vorteil.

Dieser Ansatz stimmt mit der Stärke des Unternehmens in anderen großen Hardware-Projekten überein.

Technik und Auswirkungen

Beispielsweise stärkt die 200 Milliarden US-Dollar teure Zusammenarbeit zwischen Samsung und Broadcom im Bereich der künstlichen Intelligenz, die fortschrittliche Fertigungsprozesse und neuartige HBM4-Technologien kombiniert, die Position des Unternehmens im Ökosystem.

GlobalFoundries und Open-Standard-basierte optische Lösungen GlobalFoundries hat auf den Markt ein optisches Modül-Lösungssystem unter dem Namen SCALE (Silicon Photonics Co-packaged Advanced Light Engine) eingeführt.

Diese Technologie, das erste OCI MSA-konforme Plattform im Sektor, nutzt sowohl kohärente als auch dichtes Wellenlängenmultiplexing für die Datenübertragung. Das Unternehmen hat es geschafft, 8- und 16-wellige bidirektionale DWDM-Technologien auf seiner eigenen Plattform einzusetzen.

Technik und Auswirkungen

Die Plattform verfügt über 50 Gbps- und 100 Gbps-Mikroringmodulatoren, Silizium-Through-Silicon-Via (TSV)-Pfade für Hochgeschwindigkeits-Signalübertragung sowie Kupferverbindungsabstände 45 Mikrometern (herunter von 110 Mikrometern) für 2,5D/3D-Stacking.

GlobalFoundries hat im Rahmen eines 300-Millionen-Dollar-Unterstützungsvertrags mit dem US-Handelsministerium die Entwicklung beschleunigt, um seine Marktführerschaft in diesem Bereich zu festigen.