MediaTek setzt bei der nächsten Generation ausschließlich auf Intel-EMIB-Verpackungstechnologie
Die taiwanesche fabless-Halbleiterfirma MediaTek hat auf dem Goldman Sachs Taiwan Day eine wichtige Ankündigung gemacht: Für ihr Programm der nächsten Generation plant sie ausschließlich die EMIB-T-Packungstechnologie
Kurzfassung
Warum das wichtig ist
- Die taiwanesche fabless-Halbleiterfirma MediaTek hat auf dem Goldman Sachs Taiwan Day eine wichtige Ankündigung gemacht: Für ihr Programm der nächsten Generation plant sie ausschließlich die EMIB-T-Packungstechnologie
- Die taiwanesche Fabless-Halbleiterfirma MediaTek hat auf dem Goldman Sachs Taiwan Day eine strategische Entscheidung für ihre nächste Produktgeneration bekanntgegeben: Ausschließlich die EMIB-T-Packungstechnologie Einsatz kommen.
- Diese Technologie war bereits seit Monaten Gegenstand intensiver Diskussionen innerhalb der taiwanesischen Lieferkette.
Zudem ist MediaTek der Partner für die Entwicklung der kommenden Generation, die auf Tensor Processing Units (TPU) basieren. Intel hat die EMIB-Technologie explizit als Alternative zur CoWoS-Packungstechnologie ündigung bedeutenden strategischen Erfolg für das US-amerikanische Chipunternehmen dar.
Dies unterstreicht die Wirksamkeit der Strategie, die KI-Branche als zentralen Bestandteil seiner Umkehrstrategie zu adressieren. Es ist möglich, dass sich MediaTek bewusst abgewandt hat. Diese Entscheidung folgt auf weitere Berichte aus Taiwan, wonach das Unternehmen neue Zulieferer hinzuzieht.
Ziel dieser Maßnahmen ist es, die Fertigung, die mit der EMIB-T-Packungstechnologie hergestellt werden, vorzubereiten und sicherzustellen.
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- Quelle
- Wccftech
- Originaltitel
- MediaTek Says Its Next-Gen Program Will Only Use Intel’s EMIB-T For Packaging
- Canonical
- https://wccftech.com/mediatek-says-its-next-gen-program-will-only-use-intels-emib-t-for-packaging/
- Quell-URL
- https://wccftech.com/mediatek-says-its-next-gen-program-will-only-use-intels-emib-t-for-packaging/
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