Kirin 9030-Analyse: SMIC überholte Intel bei der 18A-Leistung, doch Fragen bleiben

Technik und Auswirkungen

Obwohl SMIC durch das Annähern der Transistoren Platz spart, hat es dabei die Effizienz und die reine Leistungsfähigkeit des Siliziums in erheblichem Maße geopfert. Die durchgeführten Tests zeigen, dass Apples energieeffiziente Leistungskerne eine um 20 Prozent höhere Integer-Leistung bieten als der Hauptleistungskern des Kirin 9030.

Zudem erzielen Apples Kerne diese Leistung bei einem Stromverbrauch 1 Watt, während der Kirin 9030 für die gleiche Leistung 4,5 Watt benötigt. Gleichzeitig erreicht der Leistungskern des Kirin 9030 lediglich das Niveau der im Jahr 2021 eingeführten Cortex-X2-Architektur.

Dies bestätigt, dass das Chipset im Spannungs-Frequenz-Verlauf sowie in der Transistorbudget-Berechnung deutlich hinter den aktuellen Wettbewerbern zurückbleibt. Unter der Annahme, dass die ersten 2-nm-Chips der Branche bald auf den Markt kommen, wird es für SMIC schwierig, mit DUV-basierten Methoden wettbewerbsfähige Effizienz zu bieten.

Technik, Energie und Einsatz

Die hohen Produktionskosten und die niedrigen Ausbeuteraten (Yield), die mit dem Mehrmaschenverfahren (Multi-Patterning) einhergehen, erschweren zudem die wirtschaftliche Nachhaltigkeit.

Alternative Lösungen und zukünftige Strategie Huawei und SMIC weichen stattdessen auf alternative Verpackungslösungen und Architekturen aus, anstatt sich direkt an den Grenzen der Lithografie zu stoßen.

Die 3D-Stacking-Technologie zielt darauf ab, die Signalleitungen zu verkürzen und die Transistordichte vertikal wiederzugewinnen, um die Leistung zu steigern. Tatsächlich strebt Huawei mit dem Kirin-Prozessor an, die Lithografie-Grenzen durch intelligente Designs zu überwinden und in seinen nächsten Generationen die Transistordichte weiter zu erhöhen.

Solche innovativen Ansätze stellen das wichtigste Mittel dar, um China trotz globaler Sanktionen davon abzuhalten, vollständig vom Halbleitermarkt ausgeschlossen zu werden.