iPhone 18 Pro-Prozessor enthüllt neue Verpackungstechnologie: A20 Pro-Spezifikationen geleakt

Undichte Motherboard-Bilder zeigen, dass der Technologieriese Package-on-Package (PoP)-Methode absieht und stattdessen auf die Chip-on-Wafer-System-in-Package (CoWoS)-Technologie bergeht. Diese strukturelle nderung ermglicht es, die Prozessor-Komponenten deutlich effizienter zusammenzufhren.

Leistung steigt bei gleichbleibender Gre Der 2-nm-Herstellungsprozess gefertigte A20 Pro behlt im Hinblick auf die physischen Abmessungen die gleichen Mae wie die vorherige Generation, der A19 Pro. Apple zielt mit seinem Expertentum im Chip-Design darauf ab, mehr Transistoren in denselben Bereich zu packen, ohne die Gesamtgre des Chips zu vergrern.

Diese Strategie ist insbesondere im Hinblick auf die Kontrolle der Produktionskosten ßer Bedeutung, da bekannt ist, dass die Kosten für die Fertigung im 2-nm-Band sehr hoch sind.

Technik und Auswirkungen

Architektur für fortschrittliche NPU mit Fokus auf künstliche Intelligenz Lecks zeigen deutlich, dass der Bereich für die NPU (Neuronale Verarbeitungseinheit) auf dem Chip erheblich vergrößert wurde. Apple hat die interne Architektur des Prozessors entsprechend neu gestaltet, um die KI-Fähigkeiten auf Hardware-Ebene zu steigern.