Intel tätigt Großbestellung für Equipment zur Advanced Packaging Produktion und signalisiert starkes Interesse an EMIB

Diese Nachfrage veranlasste Intel nun, sich an taiwanesische Hersteller zu wenden, um die für die EMIB-Bereitschaft benötigte Ausrüstung zu sichern. Einem Bericht des taiwanesischen Mediums Investor zufolge haben die Einschränkungen internationale Kunden dazu veranlasst, sich zu Intel zu wenden, um Kapazitäten zu nutzen.

Da die Nachfrage nach hochmodernen KI-Chips weiter steigt, erweitert Intel nun die Ausrüstung, um seine EMIB-Kapazität zu steigern. Diese soll Berichten zufolge bereits Ausbeuterraten von 90 % erreicht haben und zielt nun auf 98 % ab, was entscheidend ist, um es für High-End-Kunden wie Apple zu einer praktikablen Option zu machen.

Viele internationale Hersteller wenden sich an Intel, um Kapazitäten zu sichern, was Intel einen Verhandlungsspielraum verschafft. Kürzlich wurde in der Lieferkette berichtet, dass Intel einen großen Kaufauftrag für Ausrüstung an taiwanesische Equipment-Hersteller vergeben hat. Damit sollen gleichzeitig die Erweiterung, USA, und in Vietnam gestartet werden.

Die Begünstigten, wie die Branche nannte,

Die Begünstigten, wie die Branche nannte, sind Equipment-Hersteller wie Tisen, Chih Sheng und Inerergy Technology. Machine Translate via Investor. Die beiden Schlüsselfaktoren für den Erfolg und die Energieeffizienz. Intel hat EMIB in letzter Zeit stark beworben und seine Vorteile gegenüber TSMCs CoWoS hervorgehoben.

Dazu gehören die geringeren Kosten, das skalierbare Design und die Fähigkeit, höherwertige Pakete wie TSMCs SoW zu erreichen. Allerdings hat Intel bisher noch keinen externen Chip mit EMIB veröffentlicht. Das Unternehmen hat eigene interne Lösungen entwickelt, die EMIB nutzen, aber dies ist noch weit davon entfernt.

Im Rahmen der neuen Expansionspläne für EMIB wird sich das Unternehmen auf sein Werk in Oregon in den Vereinigten Staaten konzentrieren. Eine sekundäre Expansion wird auch in seiner Anlage in Vietnam erfolgen. Der Expansionsplan beinhaltet die Beschaffung üstung, darunter Tissin (Last Equipment Manufacturer), Chihsheng (Dry Process Equipment Manufacturer) und Intronics (Bubble Oven Equipment Manufacturer).

Mit jedem jeweiligen Hersteller wurden Großbestellungen

Mit jedem jeweiligen Hersteller wurden Großbestellungen getätigt, und Intel erhält die Lieferungen in der zweiten Hälfte des Jahres 2026. Darüber hinaus werden die EMIB-Verzugsprobleme durch die Zusammenarbeit, um diese Probleme schnell und auf einfache Weise zu beheben. Ich höre viel über EMIB-T, aber ich sehe, dass dies veröffentlicht wird, was ich in einigen Dokumenten um das Jahr 2030 gesehen habe.

Du hast also etwas Neues zu diskutieren, hehe. 200+ EMIBS/241 ×240 = 🤯🤯🤯🤯 576 cm²? DIN A4 Blatt = 630 cm² oder? 🤯 Kürzlich gab EMIB bekannt, dass es bei Google an Zugkraft gewinnt. Google wird voraussichtlich diese Technologie für seinen nächsten Generationen-Humufish TPU Chip nutzen.

OpenAI hat ebenfalls eine EMIB-ähnliche Lösung vorgeschlagen, um bestehende KI-Chips zu skalieren, während NVIDIA ein wichtiger Kunde für EMIB mit seinen Feynman GPUs sein wird. EMIB ist nur eine Gleichung im breiteren Intel Foundry Plan, der 18A-P und 14A Prozesstechnologien umfasst und das Unternehmen als wichtigen Akteur in der Halbleiterbranche zurückbringt.

News Source: Dan Nystedt Über den

News Source: Dan Nystedt Über den Autor: Hassan Mujtaba ist aus Leidenschaft PC-Enthusiast. Als Senior Editor für den Hardware-Bereich bei Wccftech ist er tätig. Mit jahrelanger Erfahrung in der Branche spezialisiert er sich auf tiefgehende technische Analysen nächsten Generation, Motherboards und Kühllösungen.

Seine Arbeit umfasst nicht nur die Berichterstattung über kommende Technologien, sondern auch ausführliche Praxis-Tests und Benchmarks. Sie Wccftech auf Google, um mehr Feeds zu erhalten.