Intel kehrt auf den Speichermarkt zurück: 3D-Stacking und neue Chip-Architekturen im Kommen
Aufgrund der steigenden Anforderungen neu definierten Speicherarchitekturen wie XBM und ZAM in den Halbleitermarkt zurück, um Engpässe zu adressieren. Die XBM-Architektur setzt auf UCIe-Standards, um Siliziumzwischenschichten zu eliminieren, während die gemeinsam mit Saimemory entwickelte ZAM-Struktur eine kreuzförmige Topologie nutzt, um hohe Datenübertragungsraten bei reduziertem Stromverbrauch zu erreichen.
Kurzfassung
Warum das wichtig ist
- Aufgrund der steigenden Anforderungen neu definierten Speicherarchitekturen wie XBM und ZAM in den Halbleitermarkt zurück, um Engpässe zu adressieren.
- Die XBM-Architektur setzt auf UCIe-Standards, um Siliziumzwischenschichten zu eliminieren, während die gemeinsam mit Saimemory entwickelte ZAM-Struktur eine kreuzförmige Topologie nutzt, um hohe Datenübertragungsraten bei reduziertem Stromverbrauch zu erreichen.
- Ein neues Zeitalter in der Prozessorm Architektur Die wachsenden Anforderungen Datenübertragung zwingen Chip-Hersteller dazu, Speicherarchitekturen grundlegend neu zu definieren.
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Redaktionelle Einordnung
Kernpunkt
Aufgrund der steigenden Anforderungen neu definierten Speicherarchitekturen wie XBM und ZAM in den Halbleitermarkt zurück, um Engpässe zu adressieren.
Warum relevant
Lip-Bu Tan, CEO, erklärte in Interviews für den TechSurge-Podcast, dass Speicher nicht mehr nur eine gewöhnliche Ware sei, sondern sich zu einem strategischen Bereich mit hohem Innovationspotenzial entwickelt...
Einordnung
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Lip-Bu Tan, CEO, erklärte in Interviews für den TechSurge-Podcast, dass Speicher nicht mehr nur eine gewöhnliche Ware sei, sondern sich zu einem strategischen Bereich mit hohem Innovationspotenzial entwickelt habe.
Das Unternehmen konzentriert sich auf vertikale Stapelarchitekturen, bei denen Prozessoren und Speichereinheiten vertikal übereinander geschichtet werden, sowie auf Architekturen, die den Speicher direkt in den Prozessorkern integrieren.
Wie bereits bei früheren Entwicklungen der Prozessoren-über-Speicher-Stapelarchitektur erwähnt, arbeitet das Unternehmen an innovativen Bonding-Verfahren, die den Silizium-Intermediär-Schicht deaktivieren.
Technik und Auswirkungen
Als einer der strategischen Schritte in diesem Rahmen wurde Seok-Hee Lee, ehemaliger CEO, als Senior Vice President für Intel Foundry in das Unternehmen berufen. Lee ist für die Leitung ösungen, Systemintegration und Back-End-Produktionsprozessen verantwortlich.
Quellenprofil
Quelle und redaktionelle Angaben
- Quelle
- wccftech.com
- Canonical
- https://svytech.de/artikel/intel-kehrt-auf-den-speichermarkt-zuruck-3d-stacking-und-neue-chip-architekturen-im-kommen
- Quell-URL
- https://wccftech.com/intel-ceo-hints-that-chipzilla-might-return-to-making-memory/
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