Intel entwickelt neue Chip-Verpackungstechnologie mit 24-fach höherer Leistung

Zudem werden zur Lösung des Biegeproblems,

Zudem werden zur Lösung des Biegeproblems, das bis zu 7 Millimeter bei Raumtemperatur auftreten kann, dicke Härtungsringe sowie Substrate mit glasernen Kernen und geringem Ausdehnungskoeffizienten eingesetzt. Während des Betriebs wird eine Kraft 4500 Newton auf die Kühlhardware ausgeübt, um sicherzustellen, dass das Paket flach bleibt.

Um die Produktionseffizienz zu steigern, werden pro 64 Datenpfaden drei oder vier redundante Leitungen hinzugefügt, wodurch der Ausbeuteanteil von über 97 Prozent auf mehr als 99 Prozent angehoben wird.

Überwindung der Herausforderungen der Verkapselung Mit zunehmender Chipgröße wird der Verkapselungsprozess – das Versiegeln des Chips mit einem Schutzschicht – zu einer der größten Herausforderungen.

Technik und Auswirkungen

Während der maximale Abstand, den Füllmaterial in Standardkonfigurationen zurücklegen kann, 22 Millimeter beträgt, lässt sich dieser Abstand mit EMIB auf 43 Millimeter vergrößern. Dennoch muss das Material bei Retikulationsgrößen von fünf bis zehn Mal die Luftlücken vermeiden und deutlich längere Strecken zurücklegen.

Intel löste dieses Problem, indem es die Viskosität des Materials reduzierte, aus zu einer mehrpunktigen Applikationsstrategie überging und den Härtungsprozess optimierte.

Diese innovativen Schritte untersttzen direkt hochvolumige Produktionsziele und Ziele im Bereich der Spitzentechnologie, wie etwa die Herstellung 18A Panther Lake-Prozessoren mit der fortschrittlichen High-NA-EUV-Technologie Designs Im Rahmen Paket mit 12 HBM-Bereichen und insgesamt 18 Zonen, dessen Retiklgre das Fnffache des Standardformats bersteigt, erfolgreich bei Strmungswegen 40 Millimetern mit lckenloser Verkapselung validiert. hnliche Erfolge wurden mit der Foveros-3D-Verpackungslsung sowohl im Zweifachen als auch im Vierfachen des Retiklformats erzielt.

Das Unternehmen strebt an, kurzfristig Retiklgren jenseits des Zwlffachen zu erreichen und durch Verpackungstechnologien auf Paneel-Ebene dieses Verhltnis auf ber das Fnfzigfache zu steigern.