Intel entgeht HBM-Mangel: Crescent-Island-Leak enthüllt Xe3P-GPU mit 160 GB LPDDR5X und 16-Pin-Anschluss
Die nächste Generation der PCIe-Grafikkarte Crescent Island ersten PCB-Leak abgebildet, das einen Einblick in die große Xe3P-GPU und die Unterstützung für LPDDR5X-Speicher bietet.

Kurzfassung
Warum das wichtig ist
- Die nächste Generation der PCIe-Grafikkarte Crescent Island ersten PCB-Leak abgebildet, das einen Einblick in die große Xe3P-GPU und die Unterstützung für LPDDR5X-Speicher bietet.
- Die ersten Bilder des Leiterplatten-Layouts des Intel-Crescent-Island-PCIe-Accelerators wurden von YuuKi_AnS veröffentlicht.
- Crescent Island ist der neueste und kommende Inference-Accelerator für KI-Arbeitsabläufe und bietet ein wettbewerbsfähiges Preis-Leistungs-Verhältnis.
SvyTech-Check
Redaktionelle Einordnung
Kernpunkt
Die nächste Generation der PCIe-Grafikkarte Crescent Island ersten PCB-Leak abgebildet, das einen Einblick in die große Xe3P-GPU und die Unterstützung für LPDDR5X-Speicher bietet.
Warum relevant
Beginnen wir mit der GPU selbst, die enorm wirkt und deutlich größer ist als Intels aktueller Flaggschiff-Chip, der auf Xe2 basierende BMG-G31.
Einordnung
SvyTech ordnet die Meldung aus Wccftech als Teil des Themenfelds Technologie ein und verweist auf den Originalartikel, damit Leser Fakten, Quelle und Kontext nachvollziehen koennen.
Beginnen wir mit der GPU selbst, die enorm wirkt und deutlich größer ist als Intels aktueller Flaggschiff-Chip, der auf Xe2 basierende BMG-G31. Die Crescent-Island-GPU basiert auf der Xe3P-Architektur, die auf der aktuellen Xe3-Architektur folgt. Der BGA-Pad zeigt das enorme Ausmaß des Chips.
Um die GPU herum befinden sich 12 Speicherplätze, die deutlich kleiner sind als herkömmliche GDDR-Module. Dies liegt daran, dass Crescent Island mit LPDDR5X-Speicher ausgestattet ist und als kosteneffiziente Alternative zu den teureren HBM-Standards konzipiert wurde.
Auf der Vorderseite befinden sich 12 Speicherstellen und auf der Rückseite 8 Speicherstellen, was insgesamt 20 LPDDR5X-Stellen ergibt und eine maximale Kapazität von 160 GB ermöglicht. Das entspricht 8 GB pro Modul. Darüber hinaus handelt es sich um ein High-End-PCB-Design mit 13 VRMs, die besetzt sein werden, während die tatsächliche Gesamtzahl 18 beträgt.
Technik und Auswirkungen
Quellenprofil
Quelle und redaktionelle Angaben
- Quelle
- Wccftech
- Canonical
- https://wccftech.com/intel-crescent-island-pcb-leaks-massive-xe3p-gpu-160gb-lpddr5x/
- Quell-URL
- https://wccftech.com/intel-crescent-island-pcb-leaks-massive-xe3p-gpu-160gb-lpddr5x/
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