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Huawei zielt mit neuer Architektur auf 1,4-Nanometer-Chips

Huawei gibt an, innerhalb der nächsten fünf Jahre eine Transistordichte zu erreichen, die der von 1,4-Nanometer-Chip-Prozessen entspricht, und skizziert einen neuen Ansatz für die Halbleiterentwicklung, der darauf abziel

25. Mai 2026Neetika WalterLive Redaktion
Huawei targets 1.4 nm-class chips with new computing architecture

Kurzfassung

Warum das wichtig ist

Interesting EngineeringTechnologie
  • Huawei gibt an, innerhalb der nächsten fünf Jahre eine Transistordichte zu erreichen, die der von 1,4-Nanometer-Chip-Prozessen entspricht, und skizziert einen neuen Ansatz für die Halbleiterentwicklung, der darauf abziel
  • Der chinesische Technologieriese kündigte die Strategie Montag auf einem Halbleiter-Symposium Shanghai an.
  • Laut einem Bericht erklärte das Unternehmen, dass zukünftige High-End-Chips auf einem Rahmenwerk basieren werden, das es „Tau Scaling Law" nennt, und das sich darauf konzentriert, wie schnell Daten und Signale durch Chips und Rechensysteme fließen, anstatt sich allein auf das Verkleinern Ankündigung erfolgt Kontext, in dem China bestrebt ist, seine Abhängigkeit ändischen Halbleitertechnologien zu verringern.

US-Sanktionen haben den Zugang chinesischer Unternehmen zu fortschrittlichen Chip-Herstellungsgeräten eingeschränkt, insbesondere Extrem-Ultraviolett-Lithographie-Werkzeugen, die zur Herstellung der weltweit fortschrittlichsten Chips benötigt werden. Huawei hat keine unabhängigen Leistungsdaten zur Unterstützung seiner Behauptungen bereitgestellt.

Das Unternehmen gab jedoch an, dass dieser Ansatz bis 2031 Chips mit einer Transistordichte ermöglichen könnte, die der von 1,4-nm-Prozessen entspricht – ein Niveau, das bis Ende des Jahrzehnts nahe dem technologischen Leitmarkt der globalen Halbleiterfertigung erwartet wird.

Jenseits der Transistorverkleinerung Die Halbleiterindustrie hat sich lange auf das Mooresche Gesetz verlassen, das vorhersagt, dass sich die Anzahl der Transistoren auf einem Chip etwa alle zwei Jahre verdoppelt. Doch da sich Bauelemente den atomaren Dimensionen nähern, ist eine weitere Verkleinerung zunehmend schwierig und kostspielig geworden.

Huaweis vorgeschlagene Tau-Skalierungsgesetz verlagert den Fokus

Huaweis vorgeschlagene Tau-Skalierungsgesetz verlagert den Fokus öße auf die systemweite Effizienz.

Anstatt sich ausschließlich darauf zu konzentrieren, mehr Transistoren auf Silizium zu integrieren, strebt das Unternehmen an, die Abstände zwischen den Verbindungen zu verkürzen, die Latenz zu reduzieren und die Datenübertragung innerhalb der Chips zu verbessern. „Was Huawei vorschlägt, ist ein Wandel, die auf kleineren Knoten basiert, hin zu einer systemweiten Effizienzsteigerung", sagte Hui, Direktor für Halbleiterforschung bei Omdia. „Anstatt sich allein auf kleinere Transistoren zu verlassen, konzentriert sich das Unternehmen auf die Verkürzung der Verbindungen, die Senkung der Latenz und die Optimierung der Datenübertragung innerhalb des Chips.

Dies ist ein glaubwürdiger Ansatz, um bei begrenzter Hochstuf-Lithografie zusätzliche Leistung zu erzielen." Huawei kündigte an, dass seine ersten Kirin-Smartphone-Chips, die auf einer Tau-Skalierungsarchitektur namens LogicFolding basieren, später dieses Jahr erscheinen werden.

Huawei targets 1.4 nm-class chips with new computing architecture
Huawei targets 1.4 nm-class chips with new computing architecture

Technik und Auswirkungen

Laut dem Unternehmen verkürzt das Design die Verdrahtung innerhalb Leistung erheblich. Zudem plant das Unternehmen, die LogicFolding-Technologie bis 2030 in seine Ascend-AI-Prozessoren und in große KI-Rechencluster einzuführen. Der Wettlauf um KI treibt die Dringlichkeit voran. Dieser Schritt spiegelt die wachsende Bedeutung Ambitionen wider.

Huaweis Ascend-Prozessoren haben sich als zentraler inländischer Ersatz etabliert, Beschränkungen den Zugang chinesischer Unternehmen zu den fortschrittlichsten KI-Chips änken. Huawei gab bekannt, dass seine Chip-Sparte in den letzten sechs Jahren unter Verwendung Tau Scaling insgesamt 381 Chips entwickelt und Serie produziert hat.

Diese Chips werden Smartphones, KI-Rechenanwendungen und weiteren Branchen eingesetzt. Seit Huawei 2019 auf die US-Handelsblacklist gesetzt wurde, hat sich das Halbleitergeschäft des Unternehmens zunehmend Bedeutung gewonnen.

Einordnung fuer Autofahrer

Unter diesen Einschränkungen hat Huawei die Bemühungen zur Entwicklung einheimischer Alternativen für Schlüsseltechnologien beschleunigt. Trotz der ehrgeizigen Ziele warnen Branchenanalysten davor, dass erhebliche Herausforderungen bestehen bleiben.

Fortschrittliche Chip-Design-Tools, Wärmemanagement, Energieeffizienz und die Integration großer Systeme stellen weiterhin Hindernisse dar. „Kosten, Leistungsaufnahme, Wärme und Systemintegration bleiben große Herausforderungen, insbesondere für Cloud-AI-Server", sagte Brady Wang, stellvertretender Direktor bei Counterpoint Research.

Tingbo, Leiter des Chip-Segments bei Huawei, erkannte die Hindernisse an, blieb jedoch zuversichtlich hinsichtlich der langfristigen Aussichten des Unternehmens. „Angesichts aller verschiedenen Einschränkungen haben wir einige sehr gute Lösungen gefunden… Ich kann mit Zuversicht sagen, dass unsere Lösungen für mobile und KI-basierte Rechenleistung in den kommenden 10 Jahren wettbewerbsfähig sein werden."

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Quelle und redaktionelle Angaben

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Interesting Engineering
Originaltitel
Huawei targets 1.4 nm-class chips with new computing architecture
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https://interestingengineering.com/energy/huawei-tau-scaling-law-1-4nm-chip-density-2031
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