Huawei umgeht US-Sanktionen mit neuem SSD-Paket: Chinesischer Riese entwickelt 122-TB-Festplatte mit proprietärer 3D-NAND-Technologie

Da Huawei Hochschicht-3D-NAND-Chips ändischen Lieferanten nicht beziehen kann, die für Hochkapazitäts-Speicher notwendig sind, setzt das Unternehmen auf eine Die-on-Board (DoB)-Verpackung. Dabei werden mehr NAND-Dies direkt auf der Leiterplatte montiert.

Wie der Tech-Medium „Blocks & Files" berichtete, ermöglicht dieser Ansatz es dem Unternehmen, mehr NAND-Dies ohne Stapelung unterzubringen. Dies erhöht die Dichte und umgeht damit die Grenzen konventioneller BGA- und TSOP-Verpackungen.

Samsung hat bereits 3D-NAND mit mehr als 400 Schichten angekündigt, doch diese Chips nutzen amerikanische Technologie, die für Huawei aufgrund der Sanktionen unzugänglich ist. Der Hintergrund dieser technologischen Hürden liegt in den Maßnahmen des US-Handelsministeriums.

Markt und Strategie

Im Jahr 2019 wurde Huawei auf die Entity List gesetzt, was den de facto Zugang des Unternehmens zu US-amerikanischer Technologie unterband.

Neben der Tatsache, dass der Kauf, Software und geistigem Eigentum so schwierig, wenn nicht unmöglich wurde, untersagte die Maßnahme Huawei zudem den Zugang zu jeglicher Technologie, die auf US-Eingaben basiert oder mit US-Beitrag hergestellt wurde.

Da die fortschrittlichsten 3D-NAND-Chips US-amerikanische Technologien verwenden, dürfen selbst nicht-US-amerikanische Hersteller wie Samsung oder SK hynix diese Chips nicht an Huawei verkaufen. Der chinesische Speicherchiphersteller YMTC bietet zwar seine Xtacking 4.0 3D-NAND-Technologie an, doch diese ist auf 232 Ebenen beschränkt.

Technischer Hintergrund

Diese weniger dichte Struktur hätte Huawei in eine nachteilige Lage gebracht, da seine SSDs eine geringere Speicherkapazität aufgewiesen hätten als Angebote, die fortschrittlichere 3D-NAND-Chips einsetzen.

Anstatt auf seine Zulieferer zu warten, bis diese aufholen, haben die Forscher des chinesischen Tech-Riesen ihre Kreativität genutzt, um eine Alternative zu entwickeln, die die Sanktionen Washingtons durch die DoB-Verpackung umgeht.