Huawei überwindet mit intelligenten Designs die Grenzen der Litografie im neuen Kirin-Prozessor

Das Unternehmen behauptet, durch diesen Ansatz erhebliche Steigerungen bei der Transistordichte und der Energieeffizienz erreicht zu haben, ohne auf einen fortschrittlicheren Fertigungsprozess oder auf extreme Ultraviolettlithografie (EUV) zurückgreifen zu müssen.

Dieses Designkonzept basiert auf der LogicFolding-Architektur, die im Gegensatz zu herkömmlichen Methoden die räumliche Verteilung, anstatt die Transistoren physisch zu verkleinern.

Hohe Leistung und geringer Stromverbrauch Der Kirin 2026 erhöht die Transistordichte um 55 Prozent im Vergleich zum Vorgängerprozess Kirin9030 Pro, nutzt jedoch denselben Fertigungsprozess. Der neue Prozessor senkt den Stromverbrauch bei gleichbleibender Leistungsebene um 41 Prozent.

Technik und Auswirkungen

In den durchgefhrten Tests wurde eine Reduktion der Leistungsdichte des Chips um 5,6 Prozent bei einer Betriebstemperatur von 25 Grad Celsius und einer Spannung von 0,9 Volt verzeichnet. Physikalische Abkrzungen in der Datenbertragung Das zweilagige LogicFolding-Design verkrzt die um 30 Prozent, indem es die Kabellngen reduziert.