Huawei setzt auf LogicFolding-Design für zukünftige Kirin-Chips: Dichte um 53 %, Taktraten um 12,7 % gesteigert

Um trotz dieser Einschränkung wettbewerbsfähig zu bleiben, setzt das Unternehmen verstärkt auf Innovationen im Bereich der Chipverpackung. Das neue Design verspricht dabei zwei wesentliche Verbesserungen: Die Transistordichte soll um 53,5 Prozent steigen, und die Taktraten könnten um 12,7 Prozent erhöht werden.

Huawei hat konkrete Ziele für die Zukunft formuliert. Bis zum Jahr 2031 strebt das Unternehmen stabile Taktraten von 5,00 GHz und eine Transistordichte von über 400 Millionen Transistoren pro Quadratmillimeter an. Für das Jahr 2026 sind bei den Kirin-Prozessoren bereits Werte von 238 Millionen Transistoren pro Quadratmillimeter geplant.

Diese Steigerung der Dichte ermöglicht es den Leistungskernen, auf 3,10 GHz zu takten. Im Vergleich zu aktuellen Gerüchten über den Qualcomm-Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro, der laut Spekulationen mit 5,00 GHz getestet werden soll, liegt das Huawei-Ziel für 2026 noch darunter.

Dennoch stellt die geplante Taktgeschwindigkeit von 3,10 GHz eine deutliche Verbesserung gegenüber dem aktuellen Kirin 930 Pro dar, dessen Leistungskerne bisher auf 2,75 GHz begrenzt sind.