Huawei plant 2031: Mit neuem LogicFolding-Architektur und Tau-Skalierungsgesetz soll EUV-Sanktion umgangen und Transistordichte um 55 % gesteigert werden.

• Huawei hat einen neuen Chip-Design-Framework vorgestellt, das darauf abzielt, die technologische Lücke zu globalen Halbleiterführern wie TSMC und Nvidia zu schließen.
• Das Ziel ist die Entwicklung „1,4-nm-Klasse" sowie eine Steigerung der Transistordichte um 55 Prozent.
• Zudem wurde ein neues „Tau-Skalierungsgesetz" vorgestellt, das Moore's Law für zukünftige Chip-Skalierungen ersetzen soll.

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Tom's Hardware

Originaltitel

Huawei claims sanctions-busting breakthrough with 1.4 nm-class chips by 2031, claims 55% higher transistor density — firm claims new LogicFolding chip architecture can bypass EUV restrictions, introduces 'Tau Scaling Law' to replace Moore's Law

Canonical

https://www.tomshardware.com/tech-industry/semiconductors/huawei-claims-sanctions-busting-breakthrough-with-1-4nm-class-chips-by-2031-claims-55-percent-higher-transistor-density-firm-claims-new-logicfolding-chip-architecture-can-bypass-euv-restrictions-introduces-tau-scaling-law-to-replace-moores-law

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