Haben Smartphone-Kühlungen ihre Grenzen erreicht? Neue Ergebnisse zeigen, dass mobile SoC-Leistung trotz Kühlungslösungen nicht mehr gebändigt werden kann.

Technik und Auswirkungen

Andere Hersteller wie Apple und Samsung knnen sich mit solchen bertriebenen" Khlsystemen nicht auseinandersetzen, da ihre Design-Sprache solche aufflligen nderungen nicht zulsst. Kurz gesagt: Die Smartphone-Khlung ist zweifellos an eine thermische Grenze gestoen, doch das bedeutet nicht, dass Chiphersteller dieses Problem nicht lsen knnen.

Die Nutzung der 2-nm-Lithografie verbessern, wobei architektonische nderungen diesem spezifischen Bereich dominiert Apple den Wettbewerb, da sein A19 Pro Effizienzkerne aufweist, die in einigen Tests bis zu 29 Prozent mehr Leistung liefern, bei praktisch keinem Unterschied im Stromverbrauch im Vergleich zum A18 Pro.

Betrachtet man die Situation, so scheint Apple stark darauf ausgerichtet zu sein, den Stromverbrauch zu reduzieren. Wie steht es jedoch mit den anderen?

Qualcomm bewegt sich im völlig gegenteiligen

Qualcomm bewegt sich im völlig gegenteiligen Spektrum: Sein Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro soll laut Gerüchten bereits mit einer Taktfrequenz von 5,00 GHz getestet worden sein und damit die Schwelle des Snapdragon 8 Elite Gen 5 von 4,74 GHz übertreffen.

Wir wissen, dass der Chipsatzhersteller seine Konkurrenten wie Apple überholen möchte, doch er unternimmt absolut nichts, um den Stromverbrauch in Smartphones einzudämmen – ein markanter Unterschied zwischen beiden Unternehmen. Selbst mit dem vollen Einsatz, beginnend beim Snapdragon 8 Elite, hat Apples Effizienzstärke noch keinen würdigen Gegner gefunden.

Neben Dampfkammern, die längst zur Notwendigkeit geworden sind, innoviert Samsung in diesem Bereich, um die Wärmeübertragung zu verbessern, und setzt dies ab mit seiner Heat Pass Block (HPB)-Technologie, die bereits im Exynos 2600 verbaut ist.

Technischer Hintergrund

Die Lösung besteht darin, einen Kupferkühler über den Silizium-Chip zu legen, um Wärme abzuführen, während der DRAM-Chip seitlich statt auf dem Chip platziert wird. Glücklicherweise testet Samsung zudem andere Architekturen, wie etwa die nebeneinanderliegende (SBS)-Kühlung, die einen Anstieg des Speicherbandbreiten-Umsatzes von 30 bis 40 Prozent ermöglicht.

Diese Technologie soll mit dem Exynos 2700 eingeführt werden und eine bessere anhaltende Leistung ermöglichen. Kann die Dicke eines Smartphones jemals angepasst werden, um leistungsstärkere Kühlsysteme für die Chipsätze zu ermöglichen?

Das ist durchaus möglich, doch Smartphone-Hersteller können die Dicke nur bis zu einem gewissen Grad erhöhen, da eine Vergrößerung des Geräts direkt mit einem höheren Gewicht einhergeht und somit die Benutzerfreundlichkeit verschlechtert.

Technik und Auswirkungen

Letztlich haben die Unternehmen, die diese Geräte entwickeln, nur sehr begrenzte Spielräume bei der Gestaltung der Leistungs- und Wärmeverhältnisse, genau dort jedoch kann dringend benötigte Innovation ansetzen. Nachrichtenquelle: Reddit Über den Autor: Omar Sohail ist Reporter und Analyst für die mobile Sektion Technologie und Wirtschaft der Mobilindustrie.

Seine Expertise liegt in der komplexen Hardware-Lieferkette und umfasst Entwicklungen in der Halbleiterfertigung, Chip-Lithografie und Kamerasensortechnologie. Sie Wccftech auf Google, um weitere unserer Nachrichtenabdeckungen in Ihren Feeds zu erhalten.