Google könnte bei der Produktion von KI-Chips NVIDIA einholen.

Technik und Auswirkungen

Google testet seit Monaten Intels fortschrittliche Verpackungstechnologie EMIB (Embedded Multi-die Interconnect Bridge). Diese Verpackungstechnologie ist für die komplexe Architektur der TPU v9, die vier verschiedene Rechenkerne in einer einzigen Prozessoreinheit vereinen wird.

Dass Intels EMIB-Verpackungseffizienz ein Niveau von 90 Prozent erreicht hat, stärkt Googles Präferenz für diese Technologie. Gleichgewichte im globalen Chip-Markt verändern sich. Googles Fähigkeit, eigene Chips zu entwerfen und herzustellen, demonstriert die Stärke seiner Strategie der vertikalen Integration.

Cloud-Anbieter zielen darauf ab, Kostenvorteile und Leistungssteigerungen zu erzielen, indem sie anstatt fertige GPUs zu kaufen, Chips entwerfen, die speziell auf ihre Software-Schichten und Rechenzentren zugeschnitten sind. Googles Ziele im Bereich der künstlichen Intelligenz beschränken sich nicht nur auf die TPU v9.

Technik und Auswirkungen

Google weiterhin an der Entwicklung des KI-Chips Frozen v2 arbeitet, der darauf ausgelegt ist, das Gemini-Modell mit höherer Effizienz zu betreiben. Aufgrund der Kapazitätsengpässe bei TSMC suchen nicht nur Google, sondern auch andere Tech-Giganten nach Alternativen.

Tatsächlich führt NVIDIA bereits Gespräche mit Intel Foundry über die Produktion der Feynman-GPU und bewertet fortschrittliche Packaging-Technologien. Diese Entwicklung könnte für Intel, das in der Halbleiterindustrie seit langem hinter TSMC zurückgeblieben ist, eine bedeutende Chance für eine Comeback darstellen.

Die Produktionsverteilung, die Google für sein TPU v9 zwischen Intel Foundry und TSMC vornehmen wird, wird die Landkarte der Rechenleistung in Rechenzentren in den kommenden Jahren neu gestalten.