Exynos 2600: Wärmesperre übertrifft flüssigstickgekühlten Snapdragon 8 Elite Gen 5 und ermöglicht praktische Anwendungen für zukünftige SoCs

Dabei wird ein spezieller Kupfer-Kühlkörper direkt auf den SoC-Chip montiert, um die Wärmeabfuhr deutlich zu verbessern. Tests deuten darauf hin, dass dieser Ansatz so effektiv ist, dass selbst ein mit flüssigem Stickstoff gekühlter Snapdragon 8 Elite Gen 5 nicht gleich gut performen kann.

Zudem wäre der Einsatz üssigem Stickstoff im Alltag extrem gefährlich und praktisch kaum umsetzbar. Auch der Exynos 2600 unterliegt zwar einem Throttling, doch die Lösung ist vergleichsweise einfach: Ein externes Lüfterzubehör wird auf die Rückseite des Smartphones montiert.

Viele Chipsatzhersteller, darunter auch Apple, setzen bereits auf die PoP-Technologie (Package-on-Package). Hierbei werden DRAM-Chips direkt auf dem Silizium-Chip gestapelt, um Platz im Inneren des Geräts zu sparen. Das größte Problem stellt dabei jedoch die dar.

Diese verhindert, dass der Prozessor eine anhaltende Leistung erbringen kann, da er deutlich schneller herunterregelt. Da Samsung dieses Problem scheinbar angegangen ist, hat sich der YouTuber Geekerwan darauf gemacht, zu prüfen, wie effektiv die neue Lösung tatsächlich ist.