Erstmals fertige NVIDIA GB300-Chips aus den USA sind verfügbar, werden jedoch weiterhin zur Verpackung nach Taiwan verschickt.
NVIDIA und TSMC haben mit der ersten Produktion von GB300-Chips in Arizona einen wichtigen Schritt zur Verlagerung der Halbleiterfertigung in die USA vollzogen, wobei die finale Verpackung der Chips jedoch weiterhin ängt. Um diese Abhängigkeit bis 2028 zu beseitigen, planen beide Unternehmen massive Investitionen, darunter zwei neue Verpackungswerke mit Amkor, um die gesamte Lieferkette vollständig auf US-Boden zu verlegen.
Kurzfassung
Warum das wichtig ist
- NVIDIA und TSMC haben mit der ersten Produktion von GB300-Chips in Arizona einen wichtigen Schritt zur Verlagerung der Halbleiterfertigung in die USA vollzogen, wobei die finale Verpackung der Chips jedoch weiterhin ängt.
- Um diese Abhängigkeit bis 2028 zu beseitigen, planen beide Unternehmen massive Investitionen, darunter zwei neue Verpackungswerke mit Amkor, um die gesamte Lieferkette vollständig auf US-Boden zu verlegen.
- NVIDIA und TSMC haben einen wichtigen Meilenstein auf dem Weg zur Verlagerung der Halbleiterproduktion in die USA erreicht.
SvyTech-Check
Redaktionelle Einordnung
Kernpunkt
NVIDIA und TSMC haben mit der ersten Produktion von GB300-Chips in Arizona einen wichtigen Schritt zur Verlagerung der Halbleiterfertigung in die USA vollzogen, wobei die finale Verpackung der Chips jedoch...
Warum relevant
Um diese Abhängigkeit bis 2028 zu beseitigen, planen beide Unternehmen massive Investitionen, darunter zwei neue Verpackungswerke mit Amkor, um die gesamte Lieferkette vollständig auf US-Boden zu verlegen.
Einordnung
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Im Fabrikkomplex Fab 21 in Arizona wurden die ersten KI-Grafikprozessoren (GPU) der Architektur mit 4 Nanometern, die GB300 (Grace Blackwell Ultra), produziert.
Dieser Schritt, der darauf abzielt, die Lieferkette gegen geopolitische Risiken zu absichern, wird als kritischer Schritt in der Strategie der USA zur Verlagerung der Chipproduktion ins Inland betrachtet. Allerdings bedeutet dieser Prozess nicht, dass die hergestellten Chips vollständig in den USA fertiggestellt werden.
Der Verpackungsvorgang ist weiterhin ängig. Die in Arizona hergestellten GB300-Siliziumwafer benötigen eine fortschrittliche Verpackungstechnik, um zu funktionsfähigen Chips zu werden. Für diese spezielle Verpackungstechnologie, die CoWoS (Chip on Wafer on Substrate) genannt wird und, müssen die Chips erneut in die Einrichtungen auf Taiwan geschickt werden.
Technik und Auswirkungen
Quellenprofil
Quelle und redaktionelle Angaben
- Quelle
- wccftech.com
- Canonical
- https://svytech.de/artikel/erstmals-fertige-nvidia-gb300-chips-aus-den-usa-sind-verfugbar-werden-jedoch-weiterhin-zur
- Quell-URL
- https://wccftech.com/nvidias-first-made-in-america-gb300-gpus-roll-off-tsmcs-arizona-based-fab-21-but-still-fly-to-taiwan-for-packaging/
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27.07.2026
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