Engpass bei KI-Chips: TSMC kann der Nachfrage nicht mehr folgen, Intel greift ein

Der führende Hersteller des Sektors, TSMC, hat Schwierigkeiten, die Aufträge für die fortschrittliche Packtechnologie CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate) zu erfüllen, die insbesondere für KI-Prozessoren verwendet wird.

Diese Situation zwingt Technologieriesen wie Nvidia und AMD dazu, alternative Hersteller zu beauftragen, um ihre Produktionsabläufe nicht zu unterbrechen. Alternative Hersteller kommen ins Spiel Mit dem Erreichen der Kapazitätsgrenzen andere fortschrittliche Packfirmen mit Sitz in Taiwan begonnen, große Aufträge zu erhalten.

Intel bereitet sich darauf vor, in diesem Prozess eine wichtige Rolle mit seiner unter dem Dach seiner Foundry-Dienste angebotenen Packtechnologie Foveros zu spielen. Gleichzeitig profitieren spezialisierte Verpackungsfirmen wie ASE Group, Amkor und Powertech Technology direkt und anderen Designern, ihre Lieferketen zu diversifizieren.

Technischer Hintergrund

Die Bedeutung fortschrittlicher Verpackungstechnologien Für eine hohe Leistung allein nicht aus. Hochbandbreitige Speicher müssen in sehr geringer Entfernung zu Grafikprozessoren über Hochgeschwindigkeitsverbindungen integriert werden.