Cooler Master bringt MasterDIMM mit G.SKILL-Speicher und integriertem Lüfter auf den Markt: DDR5-Kühlung senkt Temperaturen um bis zu 15 Grad, Kits bis 128 GB
Cooler Master und G.Skill haben eine Partnerschaft eingegangen, um die neue MasterDIMM-Serie vorzustellen. Diese DDR5-Speicherbausteine zeichnen sich durch aktive Kühlung aus und versprechen Betriebstemperaturen, die bis zu 15 Grad Celsius niedriger liegen als bei herkömmlichen Modulen.
Kurzfassung
Warum das wichtig ist
- Cooler Master und G.Skill haben eine Partnerschaft eingegangen, um die neue MasterDIMM-Serie vorzustellen.
- Diese DDR5-Speicherbausteine zeichnen sich durch aktive Kühlung aus und versprechen Betriebstemperaturen, die bis zu 15 Grad Celsius niedriger liegen als bei herkömmlichen Modulen.
- Die Module verfügen über einen massiven Kühlkörper mit integriertem Lüfter, der nach dem Prinzip eines Blower-Kühlers arbeitet, wie man ihn beispielsweise bei bestimmten Grafikkarten findet.
SvyTech-Check
Redaktionelle Einordnung
Kernpunkt
Cooler Master und G.Skill haben eine Partnerschaft eingegangen, um die neue MasterDIMM-Serie vorzustellen.
Warum relevant
Diese DDR5-Speicherbausteine zeichnen sich durch aktive Kühlung aus und versprechen Betriebstemperaturen, die bis zu 15 Grad Celsius niedriger liegen als bei herkömmlichen Modulen.
Einordnung
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Da die Kits speziell für anspruchsvolle Next-Gen-Systeme konzipiert sind, ist davon auszugehen, dass sie teurer ausfallen werden als Standard-DDR5-Module. Die offizielle Vorstellung der MasterDIMM-Serie findet auf der Computex 2026 statt, wo weitere Details erwartet werden.
Die Module handelt es sich um High-End-UDIMMs für Desktop-Systeme, die das Design-Potenzial von DDR5-RAM voll ausschöpfen sollen. Das Erscheinungsbild wirkt edel und zeichnet sich durch eine schwarz-goldene sthetik aus. Auf der Vorderseite ist ein Teil des Kupfer-Kühlkörpers sichtbar, während auf der Rückseite der Lüfter angebracht ist.
Zwei RGB-Streifen verlaufen entlang der Oberkante, flankiert Modul optisch auffällig an eine gehobene M.2-SSD erinnert. Die Speicherchips werden, während der Kühlkörper. Die MasterDIMM-Serie bietet Taktraten 6.000 MT/s bei einer Latenz von CL26 auf AMD-Plattformen mit EXPO oder bis zu 8.400 MT/s auf Intel-Systemen über XMP 3.0.
Technischer Hintergrund
Quellenprofil
Quelle und redaktionelle Angaben
- Quelle
- Tom's Hardware
- Canonical
- https://www.tomshardware.com/pc-components/ddr5/cooler-master-is-bringing-active-cooling-to-ddr5-ram-promising-up-to-15-degree-temperature-drops-masterdimm-combines-g-skill-memory-with-a-built-in-fan-kits-run-up-to-128gb
- Quell-URL
- https://www.tomshardware.com/pc-components/ddr5/cooler-master-is-bringing-active-cooling-to-ddr5-ram-promising-up-to-15-degree-temperature-drops-masterdimm-combines-g-skill-memory-with-a-built-in-fan-kits-run-up-to-128gb
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