Chinese Wissenschaftler nutzen Diamant zur Steigerung der Kühlleistung von Rechenzentren

Technik und Auswirkungen

Allerdings war es gut genug, um die Chip-Leistung um weitere 10 Prozent zu steigern, so berichtete das South China Morning Post in seinem Bericht. Skalierbarer Herstellungsprozess Die Forscher haben außerdem einen skalierbaren Prozess entwickelt, um Hindernisse bei der Herstellung des Verbundmaterials zu überwinden.

Dieser proprietäre Ansatz überwindet Herausforderungen bei der Oberflächenbehandlung und Dispersion, die mit dem Material verbunden sind. Um im industriellen Maßstab zu arbeiten, haben die Forscher die Jiangxi Copper Company, einen großen Kupferproduzenten des Landes, an Bord geholt, die den Verbund in größeren Mengen liefern kann.

Die Kühltechnologie ist dringend für die KI erforderlich, da traditionelle Wärmeableitungs- und Stromversorgungskonstruktionen rasch an ihre physikalischen Grenzen stoßen. Rechenzentren stehen bereits wegen ihres hohen Stromverbrauchs unter Beschuss, der größtenteils durch die Verbrennung fossiler Brennstoffe gedeckt wird.

Technischer Hintergrund

Nun verbrauchen ihre Kühlbedarfe täglich Tonnen außerdem ein Labor zum Testen Kühlungsumgebungen ein, das für Partner wie Chiphersteller, Serverhersteller, Integratoren und andere Betreiber offensteht.

Durch das Zusammenbringen all dieser Interessengruppen an einem Ort zielen die Forscher darauf ab, Kompatibilitätsprobleme anzugehen und die Entwicklung für die Server-unterstützende Infrastruktur zu beschleunigen.

Obwohl die Chipherstellung ein „Ungeheuer“ ist, das China eines Tages zähmen möchte, ist es derzeit damit zufrieden, die unterstützende Infrastruktur für den Aufbau großer intelligenter Computer-Cluster zu liefern.

Indem sich China auf die Entwicklung eines Ökosystems fortschrittlicher Unterstützungsinfrastruktur für Computer konzentriert, bleibt seine Beteiligung entscheidend, wenn die neue Ära des KI-Computings beginnt.