China stellt erste 3,5D-Chip- und 3D-DRAM-Technologie gegen Exportbeschränkungen vor: DF1000

Diese neue Hardware, die entwickelt wurde, um den durch die USA verhängten Chipbeschränkungen sowie Versorgungsengpässen bei HBM (High Bandwidth Memory) zu begegnen, basiert auf der 3.5D Infinity Chiplet-Architektur. DF1000 KI-Beschleuniger Im Zentrum der vorgestellten Technologie steht der DF1000 KI-Beschleuniger.

Dieser Softwaredefinierte Beschleuniger, der Near-Memory-Computing-Funktionen bietet, wird durch 3D-DRAM-Technologie verstärkt. Die mit fortschrittlichen 3.5D+-Packungsmethoden hergestellte Schaltung zielt darauf ab, die Datenübertragungsgeschwindigkeiten zu erhöhen und den Energieverbrauch zu optimieren.

Erhöhung der Produktionskapazität Die Maßnahmen zur Steigerung der Schaltungsproduktionskapazität beschränken sich nicht nur auf DFSX. Der chinesische Speicherhersteller YMTC bereitet sich darauf vor, als Reaktion auf die aktuellen Beschränkungen drei neue Produktionsstätten zu errichten.

Mit dem Inbetriebnahme dieser neuen Anlagen wird erwartet, dass die Produktionskapazität des Unternehmens für Siliziumwafer sich verdoppelt. Sektorelle Auswirkungen Die entwickelte 3,5D-Architektur und die Integration von 3D-DRAM werden die Anforderungen lokaler KI- und Technologieunternehmen an Hochleistungs-Hardware erfüllen.