Cadence AuraStack beschleunigt Prozesse für Leiterplatten und Chipverpackungen mit KI
Cadence hat die AuraStack AI Super Agent vorgestellt, eine auf NVIDIA Blackwell-Architektur basierende Plattform, die den Entwicklungsprozess für gedruckte Leiterplatten und fortschrittliche Chip-Verpackungen durch Automatisierung um das 15-fache beschleunigt und den Time-to-Market um das 2-fache verkürzt. Diese Lösung zielt darauf ab, Engpässe in der Lieferkette überwinden, indem sie komplexe Multi-Physics-Analysen integriert und den gesamten Elektroniksystem-Design-Prozess Fertigung effizienter gestaltet.
Kurzfassung
Warum das wichtig ist
- Cadence hat die AuraStack AI Super Agent vorgestellt, eine auf NVIDIA Blackwell-Architektur basierende Plattform, die den Entwicklungsprozess für gedruckte Leiterplatten und fortschrittliche Chip-Verpackungen durch Automatisierung um das 15-fache beschleunigt und den Time-to-Market um das 2-fache verkürzt.
- Diese Lösung zielt darauf ab, Engpässe in der Lieferkette überwinden, indem sie komplexe Multi-Physics-Analysen integriert und den gesamten Elektroniksystem-Design-Prozess Fertigung effizienter gestaltet.
- Neues Zeitalter in der fortschrittlichen Verpackung und PCB-Entwicklung Cadence hat AuraStack AI Super Agent, das weltweit erste agentenbasierte KI-Plattform, vorgestellt, um Engpässe bei der Entwicklung (PCB) und fortschrittlichen Chip-Verpackungen zu lösen.
SvyTech-Check
Redaktionelle Einordnung
Kernpunkt
Diese Lösung zielt darauf ab, Engpässe in der Lieferkette überwinden, indem sie komplexe Multi-Physics-Analysen integriert und den gesamten Elektroniksystem-Design-Prozess Fertigung effizienter gestaltet.
Warum relevant
Die Plattform bietet die Möglichkeit, geplante Systeme über eine einzige lokale KI-Umgebung hinweg in das Endprodukt zu verwandeln.
Einordnung
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Während Hardware-Ingenieure 65 % ihrer Zeit mit Aufgaben außerhalb des eigentlichen Designs und mit Übergängen zwischen verschiedenen Bereichen verbringen, automatisiert AuraStack diese abstrakten Tätigkeiten und stellt die Ingenieursintelligenz in den Mittelpunkt.
Die Plattform bietet die Möglichkeit, geplante Systeme über eine einzige lokale KI-Umgebung hinweg in das Endprodukt zu verwandeln. Architektur beschleunigt durch NVIDIA Blackwell und CUDA-X AuraStack, das auf Allegro AI Studio läuft, bezieht seine Leistung aus der NVIDIA Blackwell-Architektur und CUDA-X.
Die Plattform koordiniert branchenspezifische KI-Agenten in den Bereichen Planung, Implementierung und Multiphysics-Analyse und verkürzt so den Systementwurfszyklus bis hin zur Fertigungsphase.
Technik und Auswirkungen
Das seine mehrphysikalischen Validierungslösungen wie Celsius Thermal Solver, Clarity 3D Solver, MSC Nastran und Sigrity X unter einer einzigen Architektur und modelliert elektrische, thermische und mechanische Verhaltensweisen gleichzeitig.
Quellenprofil
Quelle und redaktionelle Angaben
- Quelle
- wccftech.com
- Canonical
- https://svytech.de/artikel/cadence-aurastack-beschleunigt-prozesse-fur-leiterplatten-und-chipverpackungen-mit-ki
- Quell-URL
- https://wccftech.com/cadence-aurastack-ai-stack-addresses-pcb-advanced-packaging-bottleneck/
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